ダイヤモンド(CBN)カッター・ホイールは、GC・WA砥石と比較し寿命が長く、砥石交換の手間をはぶくことができるメリットがあります。仕上げ面も美しく、環境に優しいという利点もあります。CBNは立方晶窒化ホウ素とも呼ばれ、研削する素材により、ダイヤモンドかCBNを選択します。ダイヤモンド(CBN)カッターは主に、電子部品や半導体、自動車部品、軸受、金型などの研削加工に使用。カップホイールはコンクリートやブロック、石材の面取りや平面研削に多く使われます。
商品豆知識
面切りが可能、ウェーブタイプの切断刃。
レーザービームで瞬時にチップと基板を溶着、接合強度が極めて高く安全です。
ダイヤモンド砥粒への熱影響が少ないため安定した切削性を持続、高寿命、高性能カッターです。
用途コンクリート、レンガ、石材等の各種建材切断
刃高(mm)7
ボス径20
適合被削材種コンクリート、レンガ、石材等
寸法PCD(mm)35
研削砥粒の突き出し量が大きく、研削性に優れています。精密高能率切削から外径荒研削加工まで高い研削性と耐久性を持ち合わせています。
用途超硬合金、セラミックス、石材、ガラス、シリコン、FRP、フェライト等硬くて脆い材料の加工。
軸径(Φmm)3
形状ディスク
入数(本)1
研削砥粒の突き出し量が大きく、研削性に優れています。ディスクの窓穴やスリットは回転させるとシースルー(透けて見える)効果により、加工箇所の確認ができ作業効率に優れます。精密高能率切削から外径荒研削加工まで高い研削性と耐久性を持ち合わせています。
用途超硬合金、セラミックス、石材、ガラス、シリコン、FRP、フェライト等硬くて脆い材料の加工。
軸径(Φmm)3
形状ディスク
最高使用回転数(min-1[r.p.m])20000
刃径(Φmm)22
入数(本)1
精密高能率切削から外径荒研削加工まで高い研削性と耐久性を持ち合わせています。ご使用には別売マンドレールが必要です。適合マンドレール：37061(軸径2.34)、37062(軸径3)、37063(軸径6)からお選びください。
用途超硬合金、セラミックス、石材、ガラス、シリコン、FRP、フェライト等硬くて脆い材料の加工。
穴径(Φmm)3
入数(枚)1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度200
タイプ全面電着
最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
クロスベースダイヤモンドディスク専用のゴムパッドです。ディスクはマジックテープで何度でもワンタッチで交換できます。1パック3個入りです。
軸径(Φmm)3
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
入数3
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