線はんだ :「はんだ用フラックス」の検索結果
商品豆知識
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2(4)
従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。
コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。
また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)76
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80~90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA
用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。
固相/液相温度(℃)217/220
溶融点(℃)217~220
合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5
含有量(wt%)フラックス:3.5
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系):217~220(Sn-Cu系):227
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
『はんだ』には他にこんなカテゴリがあります
- 線はんだ
- 棒はんだ
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