「呼び径(A)」から絞り込む
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
呼び径(B)6.35
呼び径(A)6.35
RoHS指令(10物質対応)対応
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
材質(本体)SUS316L
最高使用圧力(MPa)16.2
RoHS指令(10物質対応)対応
ベローズ構造により高気密性、高耐久性、コンパクト
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
材質(本体)SUS316L
寸法H(mm)78.5
呼び径(B)6.35
温度(℃)-10~80
最高使用圧力(MPa)1
呼び径(A)6.35
RoHS指令(10物質対応)対応
ベローズ構造により高気密性、高耐久性、コンパクト
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
材質(本体)SUS316L
最高使用圧力(MPa)1
接続方式UJR継手
RoHS指令(10物質対応)対応
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
材質(本体)SUS316L
寸法L(mm)70.6
寸法H(mm)53
呼び径(B)6.35
温度(℃)-10~150
最高使用圧力(MPa)1
接続方式UJR継手
呼び径(A)6.35
RoHS指令(10物質対応)対応
呼び径(C)6.35
1個
¥51,980
税込¥57,178
当日出荷
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
材質(本体)SUS316L
呼び径(B)6.35
温度(℃)-10~80
最高使用圧力(MPa)1
接続方式UJR継手
呼び径(A)6.35
RoHS指令(10物質対応)対応
呼び径(C)6.35
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