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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 呼び径(B)6.35 呼び径(A)6.35 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
24,980 税込27,478
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 材質(本体)SUS316L 最高使用圧力(MPa)16.2 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
28,980 税込31,878
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ベローズ構造により高気密性、高耐久性、コンパクト
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 材質(本体)SUS316L 寸法H(mm)78.5 呼び径(B)6.35 温度(℃)-10~80 最高使用圧力(MPa)1 呼び径(A)6.35 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
30,980 税込34,078
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ベローズ構造により高気密性、高耐久性、コンパクト
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 材質(本体)SUS316L 最高使用圧力(MPa)1 接続方式UJR継手 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
41,980 税込46,178
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 材質(本体)SUS316L 寸法L(mm)70.6 寸法H(mm)53 呼び径(B)6.35 温度(℃)-10~150 最高使用圧力(MPa)1 接続方式UJR継手 呼び径(A)6.35 RoHS指令(10物質対応)対応 呼び径(C)6.35
1個
51,980 税込57,178
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 材質(本体)SUS316L 呼び径(B)6.35 温度(℃)-10~80 最高使用圧力(MPa)1 接続方式UJR継手 呼び径(A)6.35 RoHS指令(10物質対応)対応 呼び径(C)6.35
1個
26,980 税込29,678
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