基板用リレー

背が低くてスリムな省スペースタイプ。 接点定格は小形ながら5Aを実現。 双接点を標準採用。 高感度タイプの120mW品をラインアップ。 自動洗浄が可能なプラスチックシール構造。 SIL形端子配列でプリント基板のパターン設計が容易。 専用ソケットTP04形を用意。 UL・CSA・TUV認定品。 RoHS対応品。

コイル接点間で高耐電圧2000V AC、高耐衝撃電圧2500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。定格消費電力140mWの高感度化を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。耐熱材料の使用により、IRS実装法に対応。標準形式でUL/CSA規格取得。プリント基板用端子タイプ(形G6S□-2)をシリーズ追加。EN60950認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

世界最低背クラスの超薄型1極フラットリレー。 実装面積を20%、体積約64%減少(オムロン社製形G5V-1比)して高密度実装に対応。 サーフェス・マウント型も品揃え。 標準形式でUL/CSA規格取得。 鉛を全廃。 RoHS適合品。

超小形2極スリムリレー。 高密度実装に対応。 コイル-接点間、同極接点間ともにFCC part68(1.5kV 10×160μs)準拠。 標準形でUL/CSA規格取得。RoHS適合。