ピンヘッダー ：「表面実装」の検索結果

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

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TE Connectivity AMPMODU MOD II 2.54 mm 1列シュラウドなし分離型ピンヘッダ。AMPMODU Mod IIシュラウドなし1列分離型の基板ヘッダには、2.54 mmのセンターラインが付いています。これらの汎用AMPMODU Mod II分離型の基板ヘッダは、必要なサイズに分離できます。すべてのはんだポストを一度に実装できるので、時間と人件費を節約できます。これらの2.54 mm AMPMODU Mod IIピンヘッダには、垂直実装又は直角実装を用意しています。表面実装タイプも用意しています。特長と利点。汎用で、必要なサイズに分離可能 迅速、取り付け時間を節約 信頼性が高く、経済的。用途。これらのAMPMODU Mod II基板ピンヘッダは、多様な用途に適しています。用途には、車載制御、産業 / テスト機器、コンピュータ、通信、医療機器、ストレージ装置、家電製品があります。

D-3200シリーズハウジングの嵌合については、； 標準の品番680-1578 標準の品番680-1578 を参照してください。Dynamic D-3200 シリーズヘッダ。TE Connectivity製のDynamic Range D-3200シリーズヘッダには、安定性向上のためスズめっき保持脚が付属しています。D-3200シリーズヘッダの基板はんだテールにはスズめっきが施され、コンタクトタブには金めっきが施されています。D-3200シリーズヘッダの推奨基板厚さは、1.0 → 1.6 mmです。

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接続する入出力用途でも使用されます。

TE Connectivity ( TE ) AMPMODU MTE 相互接続システムは、電線対基板及び電線対電線の用途で使用され、コンピュータ、コピー機、商用プリンタ、電化製品、医療機器、車載制御などのさまざまなタイプの電子機器で使用されています。この製品は、お客様のニーズに合わせて、絶縁変位コンタクト( IDC )又は圧着スナップインコンタクトを実装しています。ラッチと極性を備えた設計になっています シュラウドにより、ガイドリブ付きの小型レセプタクルアセンブリとピンアセンブリをまとめて、1 列又は 2 列の大型ラッチ式コネクタを形成可能 3 種類のめっきに対応しています ポストのスエージ加工により、基板の保持力が向上 高温仕様は、SMT 互換です 適用可能サイズ： 2 → 25 ポジション / 列 用途 医療機器 車載制御装置 コピー機 電気製品 業務用プリンタ 自動販売機 PC 計装及びテスト装置 通信 ストレージ機器