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表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

表面実装用基板に立てられるピンです。 DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

表面実装用プリント基板のチェック端子です。 サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。 上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。 パターンの放熱にも利用出来ます。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

表面実装基板の電源取出しピン等に御利用下さい。 樹脂上部にプリント基板を取付けることができます。(PC板の二段重ねにも御利用できます。) 高さは4～10mmまであります。 ピン間が空間になっている為、空気の流通が良く温度上昇を防止できます。 2.54mmピッチ最大31P、5.08mmピッチ最大15P 両サイドは位置決めピンになっています。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

HWP-2P、3Pシリーズのピンが長くなった物です。 仕様はHWP-2P、3Pシリーズと同一です。

表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。 電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。 子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。

表面実装用基板にリード型部品を取付けるときにご利用下さい。上部に部品をのせて半田付して下さい。 中の平らな部分を吸着して下さい。(吸着ノズルは2Φ以下を使用し、詳細はマウンターメーカーと打ち合わせして下さい。)

相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。 HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。 バラ品とリール品の2種類を用意しております。

実装したCN-5-22に、電線を接続・固定するための治具です。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。 下記のソケットKC-2-1が適合します。

周波数の高い回路で、ガラスエポキシ基板では性能が出ない時、御利用ください。 上のピンと下のピンは電気的に、フッ素で絶縁されています。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。

表面実装用基板の電線取付に御利用下さい。 チェック端子にも使用できます。

表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。 ソケット側はOBSシリーズになります。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

表面実装基板の入出力ピンとして御利用下さい。 1.27、2.54mmピッチ2列タイプです。 OQW-01、03シリーズとPCWシリーズとの組合せでプリント基板を二段重ねにすることが出来ます。

上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

表面実装用基板にリード型調整抵抗を取付ける時等に御利用下さい。

プリント基板の角度を自由に導通させる為のオスピンです。 相手側ソケットFAC-0.6が適合します。

FAL-0.6と組み合わせることによりプリント基板の角度を自由に導通させることができます。

表面実装用基板で実装後、信号ラインをチェックしたい時、部品の横に半田付してチェック端子にすることが出来ます。

表面実装用基板にリード型抵抗、コンデンサー等を取付ける時等に御利用下さい。

表面実装基板へ電線を接続・固定するための端子です。 テーピング仕様により、マウンタ-にて自動実装が可能です。 専用治具を用いて、電線の被覆を剥かずに電線を接続することができます。 マウンターは自動認識タイプをご使用ください。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂くと便利です。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。 局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。 ジャンパ線としてもご利用いただけます。

同軸ケーブルを表面実装用基板に平行に取付けることができます。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。 テーピングタイプは自動実装できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2mmピッチ、2P連結 JS-2と組合わせることによってスイッチの代用となります。 リフロー対応

表面実装用基板にプリント基板を垂直に取付ける時に使用します。 両サイドのピンは位置決めピンになります。 (位置決めピンも電気的に結合されていますのでSMTピンと同様に回路接合できます。) ピッチは、2.54mm、1.27mm

表面実装用基板に平行に取付けられる端子です。 アルミ基板、セラミック基板、鉄基板等の電源モジュールの足等に御利用下さい。

OQシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。 仕様については、OQシリーズと全て同じです。