14ページ目: ピンヘッダー

高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、基板対基板システム用の 4 極数、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイル各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Amphenol HDA レセプタクル 41 コンタクトはピッチを縮小し、新しい HDA シリーズとの接触密度を高めます。頑丈でシンプルな設計で、高密度で、極端な条件下でも高性能です。設置時に高コストと信頼性を考慮する必要がある適切なコネクタです。過酷な環境専用 プレスフィット技術により、大幅な組み立てコストの削減と極めて高い信頼性を実現しています

新しい 6 ビームパワーコンタクトは、定格電流が最大 75 A で、200 Amps / リニアインチを超える電力を供給します 新しい 25 A 低電力コンタクトは、MULTI-BEAM XL パワーコンタクトよりも基板スペースを 50% 削減します 新しいスリムガイドソケットにより、基板全体のフットプリントが削減されます 通気孔付きのハウジングにより、放熱性が向上 ホットプラグ可能 用途: AC/DC および DC-DC 電源 ハイエンドコンピュータ サーバー データストレージ機器 電気通信スイッチ 高密度配電 無停電電源(UPS) バッテリパック取り外し可能 基板スタッキング 配電

Wurth Elektronik WR-BHD 2.00 mm オスアングルボックスヘッダは黒色です。銅合金製です。打ち抜きコンタクトタイプです。UL94 V-0 絶縁難燃性等級に適合しています。動作温度は -40 → +105 ℃ です

Samtec 2 mm ロック形式オス / メス両仕様コネクタは、40 極で、ピンあたり 3.2 A の電流を使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec TOLC シリーズは 4 列 SMT Terminal です。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。Terminal はりん青銅製です。合計 40 個のコンタクトがあります。定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: 40 → +125℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、基板対基板システム用の 40 極数、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイル各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

Samtec コネクタヘッダは、40 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )の表面実装です。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 40 行数 2列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec コネクタヘッダは、表面実装 40 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 40 行数 2列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 20 ピン、1 リードのタイプがあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec 40 ポジションコネクタは SMT / SMD 取り付けです。ポジション数： 40 ポジション ピッチ： 0.8 mm 行数 :2 行 終端スタイル： SMD / SMT

Samtec 40 ポジションコネクタは表面実装金を使用しています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 40 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 40 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec BTE シリーズ 0.8 mm は、40 コンタクトポイントの基本ブレード及びビーム Terminal ストリップです。液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたり 2 A の定格電流 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 40 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec 40 ポジションコネクタ差動ペアアレイは、オス表面実装金が付属しています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec 40 ポジションコネクタ差動ペアアレイは、オス表面実装金が付属しています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装

Samtec ERM5 0.50 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM5 は、高挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用します。金めっきコンタクトを最大 t で使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 40 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm