2ページ目: ピンヘッダー

ライトアングルのピンソケットです。

【MOPAMP-SOICS-DIPD】等の300mil 8ピン基板をDIP化するために便利なピンです。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピングできます。 34ピン連結していますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

ソケットになっており、オス側には、OP-6-1、HJ-31が適合します。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。

基板実装用のフラットケーブルコネクター(オス)です。全体に四角い囲いがありロック機構はありませんがケーブルを多少引っ張っても抜けません。基板の積み重ね接続にも使用できます。

2.54mmピッチ2列40ピンのピンソケットです。ソケット部分の高さが5.7mmと通常より低くなっています。ピンヘッダーもピンの短い低背型を使用してください。

ピンが横に出ている(ライトアングル)タイプのピンヘッダです。2列仕様になっています。 80ピン

2mmピッチ1列のピンヘッダです。通常のユニバーサル基板等のピッチよりせまくなっています。 40ピン

2mmピッチ2列のピンヘッダです。通常のユニバーサル基板等のピッチよりせまくなっています。 80ピン

2.54mmピッチ2列10ピンのピンソケットです。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

信号ラインのチェック等に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)を御使用になるときれいにカット出来ます。

厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。 スルーホールへの高電流の不安が解消されます。 部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

長さ約3mm、4mmの丸ピンが出ているピンプラグです。 節で折り取ってお使い頂けます。

1.27mmピッチのピンヘッダです。 40ピン

2.54mmピッチ2列60ピンのピンソケットです。

2.54mmピッチ2列20ピンのピンソケットです。

本製品1個でオス、メス兼用できます。 ソケットが不用なのでPC板対PC板の高さが低くできます。(1mm～10mm) XBシリーズ半田付側もスプリング性がある為、製品の傾きがなく、直立できます。 両側共、半田付しても使用できます。 銅の酸化が早い為抜き差し側が銅スルーホール基板には使用できません。