3ページ目: ピンヘッダー

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。 スルーホールへの高電流の不安が解消されます。 部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

1.0Φピンを2.54mmピッチで20ピン連結したタイプです。 御希望の極数でカットして御利用下さい。 モールド用カットニッパー(品番MOC-3)でカットして下さい。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

2.54mmピッチ2列のピンヘッダです。ピン部分が通常より短くなっています。

2mmピッチ2列のピンヘッダです。通常のユニバーサル基板等のピッチよりせまくなっています。 80ピン

2.54mmピッチ2列のピンヘッダです。 40ピン

2.54mmピッチ2列50ピンのピンソケットです。

2.54mmピッチ2列20ピンのピンソケットです。

ピンが横に出ている(ライトアングル)タイプのピンヘッダです。 1ピン単位で切り離しが可能

ピンが横に出ている(ライトアングル)タイプのピンヘッダです。 ブレッドボードにも使えるライトアングル20ピン ピンヘッダ 1ピン単位で切り離しが可能

本製品1個でオス、メス兼用できます。 ソケットが不用なのでPC板対PC板の高さが低くできます。(1mm～10mm) XBシリーズ半田付側もスプリング性がある為、製品の傾きがなく、直立できます。 両側共、半田付しても使用できます。 銅の酸化が早い為抜き差し側が銅スルーホール基板には使用できません。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引っ掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色分けすることが出来ます。