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LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。 LEDは穴の中に入れて半田付して下さい。

メイン基板に表示基板を直角に取付ける場合に御使用下さい。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 高さは凸部によって一定に出来ます。 高さを低くしたい場合は、取付穴径を大きくすれば(1.4Φ以上)自由に出来ます。

プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。 下記のソケットKC-2-1が適合します。

高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。 プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

PC-10、PX-1とのコンビで基板上高さ2.5mmでON、OFFすることができます。 小型高密度実装基板のスイッチ切替に最適です。

上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

上記の表面実装用ラッピング端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。

表面実装用基板にリード型抵抗、コンデンサー等を取付ける時等に御利用下さい。

表面実装用基板にリード型調整抵抗を取付ける時等に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるカラーチェック端子です。 サイズは2.5×3.0。 推奨ランド径はベタ( )1.25×2.5以上にされた方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

プリント基板に平行に出せるピンです。 2ヶ所で半田付しますのでピンのぐらつきがありません。

相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。 HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。 バラ品とリール品の2種類を用意しております。

表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。

表面実装用基板に平行に取付けられる端子です。 アルミ基板、セラミック基板、鉄基板等の電源モジュールの足等に御利用下さい。

プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。 ハイブリットICの足等に御利用下さい。

プリント基板のアースラインをシャーシーに落とす場合等に御利用下さい。

表面実装基板の電源取出しピン等に御利用下さい。 樹脂上部にプリント基板を取付けることができます。(PC板の二段重ねにも御利用できます。) 高さは4～10mmまであります。 ピン間が空間になっている為、空気の流通が良く温度上昇を防止できます。 2.54mmピッチ最大31P、5.08mmピッチ最大15P 両サイドは位置決めピンになっています。

高耐圧が必要な時に使用出来るフッ素端子です。 取付は圧入で固定できます。

周波数の高い回路で、ガラスエポキシ基板では性能が出ない時、御利用ください。 上のピンと下のピンは電気的に、フッ素で絶縁されています。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

プリント基板の角度を自由に導通させる為のオスピンです。 相手側ソケットFAC-0.6が適合します。

FAL-0.6と組み合わせることによりプリント基板の角度を自由に導通させることができます。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

電線をプリント基板の側面に取付ける事ができます。 DB-6シリーズをプリント基板にはめ込み半田付します。 次に電線を束線バンドで固定します。 プリント基板上のバラバラになった配線を側面から出す事により、すっきりと配線出来ます。

基板上の電線を束線バンドで固定する事ができます。 DA-8をプリント基板に取付けて半田付し、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

まわりに背の高い部品がある場合に御利用下さい。 チェックの他、途中に部品も取付ける事が出来ます。