表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。
DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥4,298
税込¥4,728
33日以内出荷
表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。
DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(250個)
¥13,980
税込¥15,378
33日以内出荷
電線をプリント基板の側面に取付ける事ができます。
DB-6シリーズをプリント基板にはめ込み半田付します。
次に電線を束線バンドで固定します。
プリント基板上のバラバラになった配線を側面から出す事により、すっきりと配線出来ます。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
基板上の電線を束線バンドで固定する事ができます。
DA-8をプリント基板に取付けて半田付し、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥2,998
税込¥3,298
10日以内出荷
同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。
芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。
材質金属部:黄銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
まわりに背の高い部品がある場合に御利用下さい。
チェックの他、途中に部品も取付ける事が出来ます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
取付穴径(Φmm)1.6ΦTH4Φランド
RoHS指令(10物質対応)対応
細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
圧着工具CSX-100
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板上の電線等を固定させる事ができます。
折り曲げて使用して下さい。
材質スズメッキ鋼板0.5t
仕上軟質塩ビ黒色
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1×2.7角穴もしくは2.8Φ
1袋(1個)
¥32,980
税込¥36,278
33日以内出荷
表面実装基板へ電線を接続・固定するための端子です。
テーピング仕様により、マウンタ-にて自動実装が可能です。
専用治具を用いて、電線の被覆を剥かずに電線を接続することができます。
マウンターは自動認識タイプをご使用ください。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+90
定格電流(A)3
接触抵抗(mΩ)30以下
適合電線AWG22 UL STYLE 1007, CSA TYPE TR-64(撚り線)
RoHS指令(10物質対応)対応
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
0.45Φの足なので通常の丸ピンソケットに入ります。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
同軸ケーブルを表面実装用基板に平行に取付けることができます。
芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。
テーピングタイプは自動実装できます。
材質金属部:リン青銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地スズメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+150
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
RoHS指令(10物質対応)対応
同軸ケーブルを直接プリント基板に差し込み半田付すると芯線が折れる事故が発生します。
当製品を使用しますと、折れる事故を防ぐ事ができます。
材質リン青銅0.4t
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合同軸ケーブル1.5C-2V
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
1袋(1000個)
¥18,980
税込¥20,878
9日以内出荷
同軸ケーブルをコネクターの足に半田付する場合に使用するピンです。
コネクターの足に同軸ケーブルの芯線を直接半田付すると折れてしまうことがあります。
このピンを使用すると折れるのを防ぐと共に作業性が一段とアップします。
材質リン青銅0.3t
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合コネクター足:0.64□
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板に2.54mmピッチで取付けられる端子です。
2.54mmピッチでリール状になっています。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。
親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。
親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。
プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板にプリント基板を直角に取付けられる金具です。
おたがいの基板の間にすき間が出来ますので、空気の流れが良くなります。
片側の基板に、はめ込んで半田付して固定し、もう一方の基板にネジで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
2Φプラグが入るソケットです。
プラグ側はOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100が適用します。
プリント基板への信号ライン供給、電源供給等に御利用下さい。
材質ピン部:リン青銅、樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)2
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1.2
挿入力(g)800以下(1ピン当り)
抜去力(g)100以上(1ピン当り)
アルミ基板の穴に取付けられる端子です。
片面パターンアルミ基板の反対側に端子を出すことが出来ます。
穴に入る部分はフッ素で絶縁されていますのでショートすることがありません。
材質ピン部:黄銅、斜線部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)7
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)300(AC,DC1分間)(アルミ基板の性能による。)(参考値)
表面実装用基板にリード型部品を取り付ける時にご利用ください。
部品はリードを上部の溝にのせて半田付けしてください。
〔ATSシリーズ〕で実装方向を揃えにくい場合にどうぞ。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
コンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい
圧入タイプとカシメタイプがございます
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
抵抗、コンデンサー等の調整部品が半田付しないで調整できます。
調整終了後は半田付して固定して下さい。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
表面実装用基板にプリント基板を垂直に取付ける時に使用します。
両サイドのピンは位置決めピンになります。
(位置決めピンも電気的に結合されていますのでSMTピンと同様に回路接合できます。)
ピッチは、2.54mm、1.27mm
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
寸法A(mm)1.27
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板と表面実装用基板を垂直に取付ける事ができる端子です。
両サイドのピンは位置決めピンになります。
(位置決めピンも電気的に結合されていますのでSMTピンと同様に回路接合できます。)
ピッチは、2.54mm、1.27mm
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板上で配線を中継することができます。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)30
締付トルク(N・cm)49以下
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
六角穴の中央にピンが立っている形状のため、通常の工具での取り外しができません。
材質合金鋼、表面処理:黒染め
穴の形状ピン付六角穴
強度区分45H
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