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部品面側だけでなく、半田面側よりもチェックできます。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。 プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。 上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。 電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。 スルーホールへの高電流の不安が解消されます。 部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。

ラック等に収容したプリント基板を前面よりオシロスコープのプローブやテスターリードを引っかけて調整する事ができます。

電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。 御使用はスルホール基板に限ります。 ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク：6kg.f.cm以下)

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。) ピッチは、2.54mm

OQWシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に使用するオスピンです。 電線は半田付け、もしくは圧着にて御利用下さい。 圧着の場合、圧着工具(品番OMXT-1) 先端ツール(品番X-9)を御使用下さい。

プリント基板側にソケットピンPD-7を取付けてプラグより基板へ信号を供給することが出来ます。

連結用ソケットPMシリーズ(2.54mmピッチタイプ)にかん合するオスピン連結タイプです。 PMシリーズ(2.54mmピッチ)から電線による信号取出し等に御利用下さい。

本製品とハウジング(OHシリーズ)でペアーになります。 本製品のみ(ハウジングなし)でも使用できます。 OMシリーズ圧着用工具(OMXT-1)で圧着してください。

HH-20シリーズで2.54mmピッチに並んだコネクターに使用するオスピンです。 OJシリーズにハウジング(OHシリーズ)を取付けて使用します。

表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。 ソケット側はOBSシリーズになります。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.54mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.0mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.778mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mmピッチのWサイズです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 PM-191、192と組合わせる事によってプリント基板を抜き差しする事が出来ます。 最大30Aまで流せます。(ソケットPM-191、192との組合わせの場合20Aになります)

プリント基板のピッチ幅をミスした時や、ピッチ幅を変換したい時に御利用下さい。 使い方は色々出来ます。 ピッチは1.27、2.54mmの2種類あります。 ピッチ幅は2.54、5.08の2種類です。

表面実装用基板で実装後、信号ラインをチェックしたい時、部品の横に半田付してチェック端子にすることが出来ます。

「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。 取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。 コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。

多層基板の内層ショートを修理出来る端子です。

端子台にプリント基板を取付ける時に御使用下さい。 端子台ネジM3用、M4用の2種類あります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mmピッチの2列、最大40PWとなります。 高さは2.0～5.0mmまであります。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

超小型基板を平行にして二段に重ねる場合に御利用下さい。 この平行方法ですとキャビネットの外側からでも抜き差しが出来ます。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

AAシリーズの子基板に使用するオスピンです。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類があります。

砲弾型LEDが生産中止等、入手不可能になった場合、砲弾型LEDのTH穴に当部品を挿入して半田付し、上部にSMT用LEDを半田付して固定できます。

LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい 2.54mmピッチで20ピンが連結しています LEDの足を穴の中に入れ半田付して下さい