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従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

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接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包も用意、100個の100個リールも用意。接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包も用意、100個の100個リールも用意

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ツインコンタクト金メッキにより高い接触信頼性を確保。シールテープ付タイプなので洗浄可能。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包、100個の100個リールも用意。ツインコンタクト金メッキにより高い接触信頼性を確保。シールテープ付タイプなので洗浄可能。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包、100個の100個リールも用意

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高さ5mmの薄形設計、および2.54mmピッチで連続取付けが可能。接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

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ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。

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業界最薄クラスの実装高さ1.55mmを実現。ハーフピッチ(1.27mm)の採用により実装面積63%ダウン(メーカー従来品比)。シールテープ付タイプは洗浄可能。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包、100個の100個リールも用意。

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