基板用コネクタ :「ペグ」の検索結果
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。TE Connectivity Z-PACK HM 2 mmタイプCバックプレーンコネクタ。Z-PACK HM 2 mmタイプCバックプレーンライトアングル / 縦置き取り付けのヘッダ及びレセプタクルコネクタは、空きボード又は固定ボードの基板取り付けとして使用できる2 mmのHMインターフェイス用で、アースリターンシールドのオプション、アクションピンポストコンタクト及びCompactPCIのオプションを備えています(詳細については、追加のデータ表を参照してください)。 これらのZ-PACKハードメトリックタイプCバックプレーンコネクタは、UL94V-0ポリエステル製ハウジングを備え、ガイドラグ、極性ペグ、標準クロストークを含む、多様なアライメントオプションを持つポリエステル製ハウジングを備えています。
仕様●入数:1チューブ(22個入り)●バックプレーンコネクタのタイプ:ハードメトリックタイプC●オス/メス:メス●極数:55●カラム数:11●行数:5●接続方向:ライトアングル●ピッチ:2mm●コンタクト材質:リン青銅●表面処理:コンタクト:金, ニッケル, 錫●定格電流:1.5A●定格電圧:500 V ac●結線方法:押し込みタイプ●シリーズ:Z-PACK 2mm HM●シリーズ番号:5352115●コード番号:189-5787
アズワン品番65-7775-52
1セット(22個)
¥42,980
税込¥47,278
7日以内出荷
TE Connectivity 1612618DRAM タイプ:ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム:ケーブル対基板、プロファイル:超高、行対列間隔:6.2 mm、シール可能:いいえ、センターキー:なし、モジュールの向き:ライトアングル、極数:200、行数:2、キーイング:標準、DRAM 電圧:2.5 V、SGRAM 電圧:2.5 V、イジェクタタイプ:ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質:金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ:メモリカード、挿入スタイル:カムイン、基板実装保持タイプ:はんだペグ、基板取り付けスタイル:表面実装、コネクタ取り付けタイプ:基板実装、センターライン(ピッチ):0.6 mm、ハウジング色:黒、スタック高さ:9.2 mm、動作温度範囲:-55 → 85 ℃、回路用途:電源、UL 難燃性等級:UL94V-0、パッケージ方法:半硬質トレイ 20、数量 コメント:20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ
仕様●入数:1トレイ(20個入り)●オス/メス:メス●接続方向:ライトアングル●コンタクト材質:銅合金●表面処理:コンタクト:金フラッシュ●極数:200●ピッチ:0.6mm●実装タイプ:表面実装●結線方法:はんだ●ハウジング材質:サーモプラスチック●SDRAMタイプ:SO●ラッチ:あり●列の間隔:6.2mm●最大接触抵抗:30.0mΩ●定格電流:500.0mA●動作温度 Min:-55℃●コード番号:186-4839
アズワン品番65-7712-10
1セット(20個)
¥25,980
税込¥28,578
7日以内出荷
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