基板用コネクタ ：「表面実装」の検索結果

TE Connectivity 2305018-2一体型ロックラッチ：なし、USB タイプ：C、USB タイプ：3.1 Gen 2、コネクタスタイル：レセプタクル、方向：直角、シェルめっき材質：ニッケル、コンタクト電流定格(最大)：5 A、コンタクトかん合部分のめっき：0.75 μ m、コンタクト終端タイプ：表面実装、基板への終端方法：表面実装、終端方式：ハイブリッド、位置決め：なし、取り付け位置：上部ロック機能なし、基板実装保持タイプ：SMT + スルーホール、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、ハウジング色：黒、はんだ付け温度(最大)：260 ℃、挿抜回数(最大)：10000、動作温度範囲：-30 → 85 ℃、ピックアンドプレース対応：いいえ、ピックアンドプレース：なし、回路用途：電源及び信号、業界標準：IEC、保護等級：IPX8、パッケージ方式：800、リールパッケージ

極数 14。コンタクト材質 リン青銅。ピッチ 1mm。実装タイプ 表面実装。オス/メス メス。端子タイプ ZIF上接点。接続方向 ライトアングル。定格電流 1A。定格電圧 200 ac。シリーズ FPC。行数 1。結線方法 はんだ。ハウジング材質 液晶ポリマー。TE Connectivity 1.0 mm FFC FPCコネクタ. 1.0 mmピッチのFFC FPCコネクタは、デバイス間で信号をルーティングする際に標準の電線対基板コネクタが大きすぎる場合に最適です。これらの1.0 mm FFC FPCコネクタには、ZIF (ゼロ挿抜力)と非ZIFのものがあります。ZIFコネクタは、FPCを固定するためのアクチュエータを備えています。ZIFコネクタは、コンタクトの摩耗が少なく、耐用挿抜回数が多く、振動の多い環境で優れた保持力を提供します。非ZIFコネクタは摩擦力でFPCを固定し、小型であるため基板上の省スペース化が図れます。これらの1.0 mm FPCコネクタはスライドロックアクチュエータを備えていて、アクチュエータが開いた状態でFPCをコネクタに挿入し、アクチュエータを閉じるとしっかりとかん合接続されます。取り付け工具は必要ありません。コネクタのはんだタブにより、コネクタを基板にしっかりと固定することができます。これらの1.0 mm FPCコネクタには、上接点又は下接点構成の垂直実装タイプとライトアングル実装タイプがあります。 . 特長と利点. コンパクト設計 ZIFタイプ及び非ZIFタイプを用意 容易なケーブル挿入及び確実な接続を実現するスライドロックアクチュエータ 特別な工具は不要 上接点又は下接点構成 基板にしっかりと固定するためのはんだタブ. 用途. これらの1.0 mm FPCコネクタは幅広い用途に適しています。これらの用途には、ハンドヘルドスキャナ、セットトップボックス、PC、周辺機器、事務機器、産業機器、医療機器があります。固定用途には、非ZIF FPCコネクタのほうが適しています。

TE Connectivity Mini Universal MATE-N-LOK コンタクトと圧着工具。さまざまなTE Connectivity Mini Universal MATE-N-LOKコンタクト / 圧着工具

TE Connectivity 292303-9USB タイプ：A、USB タイプ：2.0、サイズ：標準、コネクタタイプ：レセプタクル、向き：ライトアングル、ポート数：1、極数：4、オフセット：4.13 mm、シェルめっき材質：スズ、コンタクト定格(最大)：1 A、コンタクトかん合領域めっき厚：0.76 μ m、コンタクト終端タイプ：表面実装、終端方法：基板：表面実装、表面実装、基板：表面実装、表面実装、端子、端子、基板：基板：基板：固定、表面実装、端子、位置決め、位置決め、表面実装、基板コネクタシート：オフセット、基板実装保持タイプ：SMT 押し下げ、センターライン(ピッチ)：2 mm、2.5 mm、ハウジング色：ナチュラル、基板厚(推奨)：1.2 mm、はんだ付け温度(最大)：240 ℃、かん合サイクル(最大)：1500、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、ハロゲンフリー：いいえ、ピックアンドプレース対応：いいえ、ピックアンドプレース対応：オン / ボックス、電源 / リール、UL パッケージ、UL / 難燃性 梱包数量：300

極数 = 40。コンタクト材質 = リン青銅。ピッチ = 0.5mm。実装タイプ = 表面実装。オス/メス = メス。端子タイプ = ZIF下接点。挿入力 = ZIF。定格電流 = 500mA。定格電圧 = 250 V ac。シリーズ番号 = 1734592。行数 = 1。結線方法 = はんだ。動作温度 Min = -40℃。TE Connectivity 4-1734592-0コネクタ製品タイプ = コネクタアセンブリ、コネクタシステム = フレックス対基板、挿入力タイプ = ゼロ挿抜力( ZIF )、 FPC アクチュエータタイプ = スタッド(プランジャスタイル)、シール可能 = いいえ、行数 = 1 、極数 = 40 、基板実装方向 = ライトアングル、動作電圧 = 250 V ac 、コンタクトベース材質 = りん青銅、コンタクト位置 = 下、コンタクト定格 = 金(コンタクト) 基板への終端方法 = 表面実装、かん合アライメント = あり、基板実装アライメント = なし、基板実装保持 = あり、コネクタ取り付けタイプ = 基板実装、ハウジング色 = ナチュラル、センターライン(ピッチ) = 0.5 mm 、コネクタ長 = 25.43 mm 、コネクタ高さ = 2.05 mm 、コネクタ幅 = 5.1 mm 、フレックスケーブル厚さ = .3 mm 、動作温度範囲 = -40 → 85 ° C 、信号回路 = -40 → 85 ° C 回路識別機能 = なし、パッケージ方法 = テープ

極数 10。コンタクト材質 リン青銅。ピッチ 0.5mm。実装タイプ 表面実装。オス/メス メス。端子タイプ ZIF垂直接点。接続方向 ストレート。ロック機構 あり。定格電流 500mA。定格電圧 50 ac。シリーズ FPC。行数 1。結線方法 はんだ。動作温度 Min -20℃。TE Connectivity 0.5 mm FPCコネクタ. 0.5 mmピッチのFFC FPCコネクタは、デバイス間で信号をルーティングする際に標準の電線対基板コネクタが大きすぎる場合に最適です。これらの0.5 mm FFC FPCコネクタは、ZIF (ゼロ挿抜力)で、アクチュエータを使用してFPCを固定します。ZIFコネクタは、コンタクトの摩耗が少なく、耐用挿抜回数が多く、振動の多い環境で優れた保持力を提供します。これらの0.5 mm FPCコネクタはスライドロックアクチュエータを備えていて、アクチュエータが開いた状態でFPCをコネクタに挿入し、アクチュエータを閉じるとしっかりとかん合接続されます。取り付け工具は必要ありません。コネクタのはんだタブにより、コネクタを基板にしっかりと固定することができます。これらの0.5 mm FPCコネクタには、上接点又は下接点構成の垂直実装タイプとライトアングル実装タイプがあります。 . 特長と利点. コンパクト設計 優れた保持力とコンタクトの摩耗が少ないZIF接続 容易なケーブル挿入及び確実な接続を実現するスライドロックアクチュエータ 特別な工具は不要 上接点又は下接点構成 基板にしっかりと固定するためのはんだタブ. 用途. これらの0.5 mm ZIF FPCコネクタは、幅広い用途に適しています。これらの用途には、ハンドヘルドスキャナ、セットトップボックス、PC、周辺機器、事務機器、産業機器、医療機器があります。

信頼性が最適化された設計で、何千回も挿入した後でも安定した接続を実現します 電力とデータ転送を 1 つのコネクタに統合することでコストを削減できます メーカーの幅広いポートフォリオと高度にカスタマイズ可能な製品は、設計の柔軟性を最大限に高めます 小型コネクタ 高い設

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

TE Connectivity SO DIMM ソケット、Double Data Rate ( DDR )、垂直モジュール方向、表面実装、ケーブル対基板コネクタシステムで 200 ポジションを実現しています。コネクタシステム - ケーブル対基板 コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します 基板実装スタイル - 表面実装

TE Connectivity DDR2 SO DIMM、SO DIMM ソケット、DDR ( Double Data Rate )、及びケーブル対基板コネクタシステム。コネクタシステム - ケーブル対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒 基板実装スタイル - 表面実装

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意し

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアル リーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意

TE Connectivity 1612618DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：超高、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：いいえ、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRAM 電圧：2.5 V、SGRAM 電圧：2.5 V、イジェクタタイプ：ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質：金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ：メモリカード、挿入スタイル：カムイン、基板実装保持タイプ：はんだペグ、基板取り付けスタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.6 mm、ハウジング色：黒、スタック高さ：9.2 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：半硬質トレイ 20、数量 コメント：20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ

Micro MATE-N-LOK 3 mm コネクタシステムは、電線対電線及び電線対基板接続で 3 mm [.118] ピッチのコンタクトと、ラインあたり最大 5 A の定格電流を実現します。1 列構成と 2 列構成の両方を用意しています。圧着、スナップインピン、及びレセプタクルコンタクトは、最大 1.52 mm までの絶縁径で 30-18 ( 0.05-0.9 mm2 ) AWG ワイヤの終端に使用されます。プラグ / レセプタクルハウジングでは、電線対電線及び電線対パネルの構成が可能で、ヘッダアセンブリでは、垂直及びライトアングル構成の電線対基板接続が可能です。この赤外線リフロープロセス対応ヘッダには、スルーホール実装構成品と表面実装構成品があり、複数の基板実装オプションが用意されています。電線対電線及び電線対基板ピン / レセプタクルコネクタシステムです コンタクトは中心線間隔が 3 mm で、ストリップ状のものとバラのものを用意しています パネル取り付け又はフリーハンギングタイプがあります 信頼性を高めるデュアルビームレセプタクルコンタクト設計です 垂直及びライトアングルタイプ、表面実装又はスルーホールタイプの基板実装ピンヘッダアセンブリを用意しています 低プロファイル設計(< 4.7 mm )を用意 ディスクリートワイヤ相互接続は、2-12 ポジション 1 列及び 2-24 ポジション 2 列で利用可能です 選択回路で最大 6 ポジションの 18 AWG ワイヤに対応するハウジングが用意されています 用途 家庭電化製品 照明 ファクトリオートメーション データストレージ ゲーム 自動販売機 車庫のドア開閉器 セキュリティシステム

TE Connectivity の Express Mini Card および Display Mini Card ソケットは、サーバ、デスクトップ、コンシューマデバイス、ノートブックプラットフォームのボードに追加される拡張カードの相互接続要件を満たします。この製品ポートフォリオは、ライトアングル、52 コンタクト( Express Mini Card )または 76 コンタクト( Display Mini Card )の表面実装ソケットで構成されています。選択した高さのラッチを使用できます。この設計は、高速データ用の PCI-SIG 業界標準に準拠しています。ソケットの高さは 4 mm ～ 9.9 mm です 50g の機械的衝撃試験に耐えることができます 接触製造方法 (Contact Manufacturing Method) - ほかの方法よりも安定した法線フォースを持つ接触を作成します 用途 ノートPC デスクトップ PC 無線通信機器

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意しています IC の挿抜が簡単 現場で IC を簡単に交換可能 はんだ付け時の IC の過熱を回避 システムアップグレードの柔軟性 大規模ポートフォリオでは、お客様のニーズに最も近い製品を提供しています 用途 産業用制御 インテリジェントな建物 医療機器 軍事 その他の組み込みシステム

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

オス/メス = オス。極数 = 68。接続方向 = ライトアングル。実装タイプ = ケーブルマウント。コンタクト材質 = リン青銅。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に金。ハウジング材質 = サーモプラスチック。ピッチ = 1.27mm。結線方法 = IDT。長さ = 51.54mm。幅 = 14.94mm

5745191-1 シェルタイプ：フルメタルシェル、コネクタスタイル：レセプタクル、コネクタシステム：基板対基板、行対列間隔：.112 インチ、2.84 mm、シェルサイズ：5、極数：50、行数：3、基板実装方向：垂直、プリロード：はい、インサート材質：熱可塑性、ポストサイズ：.64 mm、コンタクトベース：りん青銅、コンタクトベース：りん青銅、コンタクトサイズ：金、コンタクトクリップなし、最大素材：かん合、コンタクトサイズ：6 インチ、金、コンタクトサイズ：50 インチ、表面対応 終端ポスト長：3.18 mm、パネル取り付け機能：なし、基板実装スタイル：スルーホールはんだ、基板実装保持タイプ：あり、基板実装保持タイプ：取り付け穴、かん合コネクタロック：なし、センターライン(ピッチ)：2.77 mm、ハウジング色：黒、基板厚(推奨)：1.57 → 2.36 mm、動作温度範囲：-55 → 105 ℃、用途：UL94V-0、回路挿入機能、コネクタインサート： UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ数量：7、コメント：すべてのレセプタクルがサイズ 20 の DF ポストソケットコンタクトとともにプリロードされています

オス/メス = メス。LANカテゴリ = Cat3。実装タイプ = スルーホール実装。極数 = 4P4C。シールドタイプ = UTP。方向 = ストレート。長さ = 16.01mm。幅 = 16.51mm。深さ = 11.56mm。シリーズ = 5558872。コンタクト材質 = リン青銅。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に金。TE Connectivity Cat 3シングルポートライトアングル基板実装RJ22モジュラジャック. TE Connectivity製の4極RJ14及びRJ22シリーズのコネクタです。 これらのCat3 RJ14及びRJ22モジュラコネクタは、金めっきのりん青銅コンタクトを備えており、PBTハウジング材質で作られています。 すべてのモジュラジャックは、スルーホール、ライトアングル実装になっています。 これらのモジュラジャックの代表的な用途には、電話、ルータ、サーバー、スイッチなどがあります。

極数 = 4。行数 = 1。オス/メス = メス。ピッチ = 2.54mm。実装タイプ = ケーブルマウント。接続方向 = ストレート。結線方法 = IDC。定格電流 = 5A。表面処理：コンタクト = 錫。シリーズ = MTA-100。動作温度 Min = -55.0℃。動作温度 Max = 105.0℃。定格電圧 = 250.0 V ac。コンタクト材質 = 銅。TE Connectivity MTA-100 IDCポストコネクタ. MTA-100 IDCワイヤ対ワイヤポストコネクタにはIDCコンタクトが組み込まれています。 これらのIDCワイヤ対ワイヤポストコネクタは閉端タイプで、UL94V-2ナイロンハウジングを備えています。. 最大定格電流: 4 A

極数 = 20。行数 = 2。オス/メス = メス。ピッチ = 2.54mm。実装タイプ = ケーブルマウント。接続方向 = ライトアングル。結線方法 = IDC。定格電流 = 1A。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に金。シリーズ = AMP-LATCH。コンタクト材質 = リン青銅。TE Connectivity AMP-Latch MIL規格IDCリボンケーブルソケットコネクタ. TE Connectivityのピッチ間隔1.27 mm (0.05インチ)リボンケーブル用コネクタ製品 このメスソケットコネクタは、従来なら基板にはんだ付けされていたような、長さが最大6.22 mm (0.245インチ)、最小4.45 mm (0.175インチ)の、0.64 mm (0.025インチ)角型又は丸型ポストとかん合します。

極数 = 10。行数 = 2。オス/メス = メス。ピッチ = 2.54mm。実装タイプ = ケーブルマウント。接続方向 = ライトアングル。結線方法 = IDC。定格電流 = 1A。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に金。シリーズ = AMP-LATCH。コンタクト材質 = リン青銅。TE Connectivity AMP-Latch MIL規格IDCリボンケーブルソケットコネクタ. TE Connectivityのピッチ間隔1.27 mm (0.05インチ)リボンケーブル用コネクタ製品 このメスソケットコネクタは、従来なら基板にはんだ付けされていたような、長さが最大6.22 mm (0.245インチ)、最小4.45 mm (0.175インチ)の、0.64 mm (0.025インチ)角型又は丸型ポストとかん合します。