CPUクーラー

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー 昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承 ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上 放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現 0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応 ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能 指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整 リテンションシステムをバージョン5に改良 スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整 ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。

PC Cooler「CPS」ブランドの、コストパフォーマンスに優れたエントリークラスの水冷CPUクーラーです。 CPUの熱源を完全にカバーする「大型ベース」設計です。 高流量で高性能ポンプは速度3000rpm±10%の「新型低騒音ポンプ」を採用しました。 ARGBとインフィニティミラー搭載のヘッドで美しい発光を演出します。 PWMとARGBに対応した「高性能ARGBファン」を搭載しました。 ファンはラジエーターに取り付け済で、簡単な取り付けを実現します。 最大限の安全性を実現する耐久性のある「耐摩耗チューブ」を採用しました。 部品点数も少なく、簡単な取り付けによりINELやAMDのメインストリームプラットフォームをサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。(特許取得済)。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

LGA1700対応・独自のマトリックスフィンデザイン スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラーホワイトモデル・「AK400」のホワイトモデル ・独自のマトリックスフィンデザイン ・Intel「LGA1700」対応 ・高性能FDBファン搭載 ・TDP最大220Wに対応 ・シンプルで簡単な取り付け ・スタンダードなデザイン

PC Cooler「CPS」ブランドの、3.4インチIPSディスプレイを搭載したハイエンドクラスの水冷CPUクーラーです。 IPSディスプレイは、60Hzのリフレッシュレートで、4つのマグネットにより取り外しが可能なようモジュール化しました。 480×480の高解像度で、広い視野角・鮮やかな色彩により詳細かつ臨場感あふれる視覚体験を実現します。 CPSソフトウェアの使用で、ユーザーは表示コンテンツをカスタマイズすることが可能です。 システム情報の表示・アニメーション・壁紙・ビデオ再生をサポートし、独自の表示エクスペリエンスを作成するための無限のDIYの可能性を実現します。 妥協のない性能と静かな動作のオールセラミックベアリングポンプ構造を採用しました。 ハイエンドプロセッサ向けに設計された第二世代の強化ポンプは、ノイズレベルを抑えながら優れた冷却性能を提供します。 自己潤滑性セラミック材料により、従来の金属シャフトに比べて静かな動作と長い耐久性を実現しました。 超微細高密度チャネルにより熱伝達効率が最大化され、優れた冷却効果を発揮します。 精密なCNC加工と陽極酸化サンドブラスト技術を使用して、航空宇宙グレードのアルミニウム合金で作成しました。。 ワイヤレスモジュラー接続「F7 X120」高性能モジュラーファンを搭載しています。 厚さ28mm設計で、可変セクションブレードにより集中した気流と高い静圧を実現します。 騒音や冷却方向を自由に制御できる3段階の速度制御オプションがあります。 耐久性のあるデュアルボールベアリングにより、最大限の信頼性と寿命が保証されます。 14チャンネルの高密度ラジエーター設計で、標準の12チャンネルラジエーターと比較して熱交換面積が大きくなり、熱容量が増加します。 一体型リテンションにより手順が大幅に削減され、簡単かつ迅速にセットアップが可能になりました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・「LQ」シリーズ 簡易水冷クーラー。・ホワイトカラーモデル。・ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載。・専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。・ポンプカバーはマグネット固定式で、向きも自由に変更可能。・最新の第5世代ポンプ搭載。・最適なエアフローと冷却効率の「FL12 WH」ファン搭載。・特許取得済みの液漏れ防止技術。・シンプルで安全な取り付け。・IntelとAMD両方のプラットフォームに対応。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・5年保証

5本のΦ8mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。AMD socket SP5ソケット装備

白色LEDインジケーター1個装備のオールブラック設計。吸音パッド装備デュアルボールベアリングPWM ファン。僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保。十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン。3相6極モーター設計採用

魅惑のARGBライティング表示を装備したSilverStone独特のポンプハウジング。モジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています。僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保。十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン。3相6極モーター設計採用。10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・AMD SP5 ソケットと互換。・最大400W TDPのCPUをサポートします

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・ ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・ より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・ Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計。・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備。・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象。・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載した120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。

LGA1700対応・独自のマトリックスフィンデザイン スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー・独自のマトリックスフィンデザイン ・Intel「LGA1700」対応 ・高性能FDBファン搭載 ・TDP最大220Wに対応 ・シンプルで簡単な取り付け ・スタンダードなデザイン

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーホワイトモデル・「AK500」のホワイトモデル ・ファンだけでなく、トップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなどの細部に至るまでホワイトカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

洗練された造形美と強力な冷却性能 フラグシップCPUクーラー・フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ ・高密度デュアルタワーヒートシンク ・6mm径×7本のヒートパイプ搭載 ・フラットでエレガントなデザイン ・優れたメモリークリアランス ・三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン ・第3ファン増設用ブラケット付属 ・スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能 ・マグネット式上部ファンカバー ・取り付けが簡単 ・工業グレードのDM9サーマルグリス同梱 ・6年保証

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。 ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。 油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。 標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。 凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。

併用可能製品 = ユニバーサル角型アルミ。長さ = 150mm。幅 = 215mm。高さ = 77mm。寸法 = 150 x 215 x 77mm。熱抵抗 = 0.1℃/W。取り付け = 基板実装。シリーズ = 100。材料 = アルミ。仕上げ = 陽極酸化処理。。RS PROアルミニウムヒートシンク - 長方形、幅215mm. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。. 特長. ；ul> ；li>最適な放熱 ；/li> ；li>スリークで軽量なデザインユニバーサルな ；/li> ；li>互換性簡単な ；/li> ；li>取り付け費用対効果の高い ；/li> ；li>冷却さまざまな ；/li> ；li>サイズが利用可能 ；/li> ；/ul>. 用途. ；ul> ；li>ゲーミング ；/li> ；li>PC ；/li> ；li>ノートパソコンプロジェクトオーディオ ；/li> ；li>アンプ産業用 ；/li> ；li>電子機器 ；/li> ；li>電源装置 ；/li> ；/ul>

表示された熱抵抗値は、フリーエアでフィンを垂直方向に取り付けた時の値です。長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。. RS PROアルミニウムヒートシンク - 長方形、幅240mm. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。. 特長. 最適な放熱 スリークで軽量なデザインユニバーサルな 互換性簡単な 取り付け費用対効果の高い 冷却さまざまな サイズが利用可能 . 用途. ゲーミング PC ノートパソコンプロジェクトオーディオ アンプ産業用 電子機器 電源装置

表示された熱抵抗値は、フリーエアでフィンを垂直方向に取り付けた時の値です。長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。. RS PROアルミヒートシンク - 長方形. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。. 特長. 最適な放熱 スリークで軽量なデザインユニバーサルな 互換性簡単な 取り付け費用対効果の高い 冷却さまざまな サイズが利用可能 . 用途. ゲーミング PC ノートパソコンプロジェクトオーディオ アンプ産業用 電子機器 電源装置

・38mm厚ラジエーター。・ラジエーター内蔵デュアルアルミニウム合金ポンプ。・大型マイクロチャネル銅製ベースプレートを採用したデュアルニッケルメッキ銅製ウォーターブロック。・3基の120mmラジエーター最適化産業用冷却ファン(液晶ポリマー(LCP)製ファンブレード採用)。・三相六極モーターデザイン

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。・Intel LGA 3647 Narrowソケットと互換

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールホワイトデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン2基搭載。・ホワイトコーティングで仕上げたツインタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・DeepCoolの最新技術「Core Touch Technology 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・オールメタルマウントブラケットによりシンプルで確実な取り付け。・カラー：ホワイト。・製品寸法：129×136×161mm