CPUクーラー

PC Cooler「CPS」ブランドの、スクウェアカバーとデュアルチャンバーを採用した360mmラジエーターの水冷CPUクーラーです。 優れたデザインで鏡面と透明感のあるスタイルを実現しました。 最先端のテクノロジーで、デジタルモニターはソフトウェア制御によりCPU温度を表示することができます。 ヘッドユニット内には大・小の空間がある「デュアルチャンバー」構造を採用しました。 大きい空間から小さい空間を通ることで流速を速める「ベンチュリー効果」により、効果的な冷却を実現します。 スクウェアカバーはARGBに対応しており、照明効果の同期が可能です。 幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。 ハイパフォーマンスファン「F5 R120」を搭載しています。 低騒音、低摩擦、長寿命、耐久性な高品質FDBベアリングを採用しました。 最高のパフォーマンスを実現するため、39度の角度をつけた9枚ブレードを装備しています。 空気力学と音響学に最適化され、動作音は目立たないほどの静音性と体験できます。 3Dダイナミックキャリブレーションを構造により、低ノイズ・低振動で安定した動作を実現しました。 ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。 チューブマネージメントクリップ付属し、ケース内のチューブの取り回しが向上しました。 高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度と熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。 CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。 デジタルモニターを動作させるソフトウェアをダウンロードにて提供しています。

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズベース部にベイパーチャンバー採用最大300WのTDPに対応4つのセグメント(CPU温度、使用状況、ワット数、周波数)をモニタリング可能なディスプレイを天面に搭載温度によって色が変わるインジケーターにより、アップグレードされた温度警告アラートシステムUSB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能ディスプレイパネルはマグネット式で着脱が容易スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能高密度デュアルタワーヒートシンク6mm径×7本のヒートパイプ搭載優れたメモリークリアランス三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン120mmファンは設置位置(高さ)の調整が可能工業グレードのDM9サーマルグリス同梱Intel LGA1851、AMD AM5対応6年保証

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用