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VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!
付属品熱伝導シール 材質アルミニウム RoHS指令(10物質対応)対応
1個
659 税込725
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バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

USB PD 100Wに対応した、USB 3.2 Gen 1 Type-C (USB-C) 延長ケーブルです。 USB PD (Power Delivery) 対応環境で最大100Wの電源供給に対応します。 最大5Aの充電に対応します。 SuperSpeed USB (5Gbps: 理論値) の高速データ転送に対応します。 USB機器のケーブル長が足りない場合や、PCのUSBポートを手元に延ばしたい場合に便利です。
仕様USB PD (Power Delivery) 対応 (20V-5A 100Wまで)、DisplayPort Altモード対応 ブラック 規格(対応)USB 3.2 Gen 1 (USB 3.1/3.0/2.0/1.1との後方互換性) ケーブル長(m)約0.5 コネクタ形状USB Type-C オス、USB Type-C メス データ転送速度(最大)5Gbps (理論値)
1本
1,198 税込1,318
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ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。
サイズ幅20mm×長さ5m×厚さ0.25mm 耐熱温度(℃)短期: 80、長期: 60 熱伝導率(W/mk)0.3 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
599 税込659
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M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。
材質ヒートシンク:アルミニウム ヒートシンク:ブラック、シリコーンゴムリング:レッド、シリコーンゴムリング:レッド 使用温度(℃)放熱シリコーンパッド: -40~150、シリコーンゴムリング:-40~120 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)ヒートシンク:21.7×71.9×3.3、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6 難燃性放熱シリコーンパッド:UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)放熱シリコーンパッド:3.0 絶縁破壊電圧(kV/mm)放熱シリコーンパッド:6 寸法(内径×外径×長さ)(mm)シリコーンゴムリング:12.2×14×5
1個
599 税込659
当日出荷

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済) シルバー 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)中: 40×40×11 (2個)、大: 59×100×10 (1個) RoHS指令(10物質対応)対応
1個
999 税込1,099
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[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。
寸法(Φmm)22×66.5×5.1H
1個
829 税込912
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LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。
1個
1,998 税込2,198
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1個
759 税込835
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LGA115x/1200用プッシュピンCPUクーラーです。Intel純正クーラーと同じプッシュピンタイプを採用しており、簡単に取り付けと取り外しができます。高さは45mmで、小型のPCケースにも対応します。最大ノイズレベル37dB(A)の静音ファンを搭載しています。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。放射状のアルミニウムヒートシンクが優れた放熱性能を発揮し、PWMファンが騒音を抑えつつ効率的な冷却を実現します。
仕様搭載ファン 付属品熱伝導グリス 材質ヒートシンク:アルミニウム製 寸法(mm)95×95×25 回転数(min-1[r.p.m])1000±25%~3000±15% 定格電圧(V)DC12 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)95×95×45 適合機器Intel LGA1200 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150用 最大消費電力(W)3.36 コネクタPWM 4ピン [結線仕様] ノイズレベル最大37dB(A) ケーブル長(cm)約25 RoHS指令(10物質対応)対応 軸受種類スリーブベアリング 最大風量(CFM)52.62
1個
1,798 税込1,978
4日以内出荷

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。(特許取得済)。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。
仕様沖電線株式会社製「クールスタッフ シートタイプ」 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)22×72×0.13 耐熱性120℃ RoHS指令(10物質対応)対応 絶縁性能1×1011Ω以上
1個
399 税込439
当日出荷

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。
材質PET 寸法(mm)幅10×厚さ0.05 長さ(m)33 耐熱温度(℃)220まで RoHS指令(10物質対応)対応
1個
599 税込659
当日出荷

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。
用途Intel LGA1700用 付属品バックプレート、熱伝導グリス 材質ヒートシンク:アルミニウム製 (ベース部銅コア) 回転数(min-1[r.p.m])900±300~2200±10% 最大出力(W)1.44 電力(W)≦95 定格入力電圧(V)DC12 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)96×96×64 使用ベアリングスリーブベアリング コネクタPWM 4ピンコネクタタイプ ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)96×96×25 ノイズレベル19dB(A) ケーブル長(cm)約25 最大風量(CFM)46
1個
2,298 税込2,528
当日出荷

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
999 税込1,099
当日出荷

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。
セット内容バックプレート本体、スペーサーネジ×4、スプリング×4、Eリング×4 材質バックプレート:SPCC製
1個
899 税込989
4日以内出荷

パソコンのI/Oブラケットから熱い空気を排出します。
1個
1,398 税込1,538
当日出荷

[CPUクーラー] LGA115x用/ネジ&バックプレート固定/アルミ+銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン。
1個
1,998 税込2,198
10日以内出荷

アイネックスLGA1700用 薄型CPUクーラー
RoHS
LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。
仕様Intel LGA1700用、搭載ファン、スリーブベアリング、PWM 4ピンコネクタタイプ [結線仕様] 付属品バックプレート、熱伝導グリス 材質【ヒートシンク】アルミニウム製 (ベース部銅コア) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)95×95×16.8、95×95×31 回転数900±300~2800rpm±10% ノイズレベル12~33dB(A) ケーブル長(cm)約25 RoHS指令(10物質対応)対応 定格入力DC12V 1.9W 最大風量(CFM)35
1個
2,298 税込2,528
4日以内出荷

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。マザーボード付属のILMと本製品を交換します。CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。取り付け用のドライバーが付属します。
付属品T20ドライバー 材質反り防止フレーム: アルミニウム製、T20ドライバー: アルミニウム製 ブラック サイズ(mm)W73.5×D54×H5.5 対象CPU形式Intel LGA1700
1個
939 税込1,033
4日以内出荷

Socket AM5マザーボード専用のリテンションです。リテンションの底面にある突起がマザーボードの固定穴に対応しているので、向きと位置合わせがしやすいです。純正品が壊れたり紛失したときにおすすめです。
セット内容リテンション×2、固定用ネジ×4 材質リテンション: プラスチック製
1個
489 税込538
4日以内出荷

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング:-30~200 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1 リング外径(Φmm)16 リング内径(Φmm)12 難燃性UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)5.2 絶縁破壊電圧(kV/mm)20 RoHS指令(10物質対応)対応 リング厚(mm)2.5
1個
699 税込769
4日以内出荷

Socket AM4マザーボード専用のバックプレート付きリテンションです。 Socket AM4マザーボード専用のバックプレート付きリテンションです。 リテンションでの固定はもちろん、純正バックプレートのネジ穴を利用するCPUクーラーにも対応します。 リテンションの底面にある突起がマザーボードの固定穴に対応しているので、向きと位置合わせがしやすいです。 純正品が壊れたときにおすすめです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。
セット内容リテンション×2、バックプレート、固定用ネジ×4 材質リテンション: プラスチック製、バックプレート: SPCC製
1個
989 税込1,088
4日以内出荷

LGA115x用 青色LED搭載CPUクーラーです。
1個
2,198 税込2,418
3日以内出荷

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適!
1個
2,198 税込2,418
3日以内出荷

M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式 を揃えました。
1個
1,698 税込1,868
3日以内出荷

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