3ページ目: シリコングリス(CPUグリス)

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Nvidia RTX 2080 Ti CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Nvidia RTX 2080 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Intel 20XX 及び AMD Socket AM4 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Intel 115X CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

大人気の高性能グリスに大容量モデル。頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める!。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。ナノダイヤモンドパウダー配合です。非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。扱いやすい注射器タイプです。導電性は非常に少ないですが、リード線・回路・端子間などに付着しないようにしてください。

高い熱伝導率を誇るダイヤモンドグリス CPUの熱をヒートシンクへ効率よく伝える 非導電性でショートの心配なし

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【プロ技グリス塗布キット】 プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 【数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 【まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!!】 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 【熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!!】 CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【グリス塗布用マスキングシール】 Intel LGA1700 CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 【テストにより導き出した最適な塗布が可能!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 【ロゴシール付き】 マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

●頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。 ●オーバークロック用に設計 オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 ●優れた安定性 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 ●シリコンフリー シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。 また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 ●塗布用アプリケーター付 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

●オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 ●優れた安定性 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 ●シリコンフリー シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。 また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 ●塗布用アプリケーター付 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 プロ技グリス塗布キット プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、AMD AM2 / 2+ / 3 / 3+ / 4 & FM1 / 2 / 2+とIntel LGA20XX系CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 数々のテストで最適化されたグリスマスキングシール!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、AMD AM2 / 2+ / 3 / 3+ / 4 & FM1 / 2 / 2+とIntel LGA20XX系CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!! 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!! CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 プロ技グリス塗布キット プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA115X系およびLGA1200CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA115X系およびLGA1200CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!! 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!! CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 グリス塗布用マスキングシール AMD AM2 / 2+/ 3 / 3+ / 4 & FM1 / 2 / 2+とIntel LGA20XX系CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 テストにより導き出した最適な塗布が可能!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 ロゴシール付き マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 グリス塗布用マスキングシール Intel LGA115X系およびLGA1200CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 テストにより導き出した最適な塗布が可能!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 ロゴシール付き マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

まるで金属のような質感の樹脂製グリス塗布用カードです。 プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 まるで金属のような質感の樹脂製グリス塗布用カード!! 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。 幅広い面積へ均一に塗布可能 カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。 ソケット周りがタイトなマザーボードにも対応可能 柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。

日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。扱いやすくコストパフォーマンスに優れるグリスが完成しました! 塗りやすい独自素材採用 徹底的なテストで、多くのユーザーから支持されるSMZ-01Rを超える最高峰の塗りやすさを実現しました。SMZ-01Rより20pasも低い70～80pasという超低粘度マテリアルを採用しています。抜群の初期馴染みが特徴で、極限まで薄塗可能ななためグリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。気泡の混入も起こりにくく塗り手を選びません。 定格での使用に特化 CPU温度が80℃を超えないような定格使用時に最もパフォーマンスを発揮。清水氏による徹底的なチューニングで限定的ながらSMZ-01RやSMZ-02Sと同等のパフォーマンスを実現しました。 塗布用へら付属 グリス塗布に便利な専用へらを付属しました。 非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

[熱伝導材・グリス] カーボンを配合した熱伝導グリスです。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高める高熱伝導率・非導電性のグリス。

CPU&GPU向けハイパフォーマンスグリス

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノサイズのカーボンを配合しています。 ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。