集積回路(IC) :「タイプR」の検索結果

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KEMET多層セラミックコンデンサ(静電容量20μF)製品グレード:オートチップサイズ:1812温度係数:X7R終端タイプ:スズ、標準期間RoHS:はい(2022年10月現在)
仕様●静電容量:20μF●電圧:25V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6947-73
1袋(2個)
1,698 税込1,868
7日以内出荷

KEMET多層セラミックコンデンサ(静電容量9.4μF)です。製品グレード:オートチップサイズ:1812温度係数:X7R終端タイプ:スズ、標準期間RoHS:はい(2022年10月現在)
仕様●静電容量:9.4μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6946-97
1袋(2個)
1,898 税込2,088
7日以内出荷

KEMET多層セラミックコンデンサ(静電容量6.6μF)製品グレード:オートチップサイズ:1812温度係数:X7R終端タイプ:スズ、標準期間RoHS:はい(2022年10月現在)
仕様●入数:1リール(275個入り)●静電容量:6.6μF●電圧:100V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6946-96
1セット(275個)
119,800 税込131,780
7日以内出荷

KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量は 660 nF )です。製品グレード:オート チップサイズ: 1812 温度係数: X7R 終端タイプ:スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数:1リール(250個入り)●静電容量:660nF●電圧:500V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6950-50
1セット(250個)
74,980 税込82,478
7日以内出荷

KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量は 940 nF )です。製品グレード:オート チップサイズ: 1812 温度係数: X7R 終端タイプ:スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数:1リール(500個入り)●静電容量:940nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6950-83
1セット(500個)
139,800 税込153,780
7日以内出荷

KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量は 66 nF )です。製品グレード:オート チップサイズ: 1812 温度係数: X7R 終端タイプ:スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数:1リール(200個入り)●静電容量:66nF●電圧:5kV dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6950-79
1セット(200個)
64,980 税込71,478
欠品中

KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量 0.3 μ F )です。製品グレード:オート チップサイズ: 1812 温度係数: X7R 終端タイプ:スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数:1リール(500個入り)●静電容量:300nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6950-78
1セット(500個)
129,800 税込142,780
7日以内出荷

KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量 0.2 μ F )です。製品グレード:オート チップサイズ: 1812 温度係数: X7R 終端タイプ:スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数:1リール(500個入り)●静電容量:200nF●電圧:1kV dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6950-40
1セット(500個)
139,800 税込153,780
7日以内出荷

1袋(10個)ほか
459 税込505
当日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (812種類の商品があります)

1袋(25個)ほか
40 税込44
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (957種類の商品があります)

1袋(5個)ほか
469 税込516
当日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (12種類の商品があります)

1個ほか
689 税込758
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (44種類の商品があります)

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ
仕様静電容量 = 220pF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.78mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.78mmシリーズ = C動作温度 Max = +125℃ RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
419 税込461
翌々日出荷

Cシリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 温度安定範囲: -55 → +125 ℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など
仕様静電容量 = 470pF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C動作温度 Max = +125℃ RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1000個)
999 税込1,099
5日以内出荷

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長: 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)
仕様静電容量 = 47μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1210 (3225M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C動作温度 Max = +85℃ RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
999 税込1,099
翌々日出荷

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長: 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)
仕様静電容量 = 22μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1210 (3225M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C動作温度 Max = +125℃ RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
1,298 税込1,428
7日以内出荷

1袋(5個)ほか
309 税込340
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (234種類の商品があります)

仕様インダクタンス = 25 mHシリーズ = SUDC抵抗 = 2.8Ω電流 Max = 400 mA寸法 = 18 x 15.5 x15mm動作温度範囲 = -25 → +75 ℃取り付けタイプ = スルーホール高さ = 15mmKemet SU10VFC-Rシリーズコモンモードチョーク. Kemet SUコイル、SU10VFC-R AC ラインフィルタは、コモンモードチョークとして家庭用電化製品での使用に適しています。 広範なサイズと仕様が用意されています。. 最大15.0 mmの非常に低いプロファイル 定格電流: 最大2 A DC抵抗: 0.15 Ω インダクタンス: 最大37 mH RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
1,798 税込1,978
翌々日出荷

仕様静電容量 = 1μF電圧 = 310 V ac, 630 V dc取り付けタイプ = スルーホール許容差 = ±10%シリーズ = R46アプリケーション = EMI除去リードピッチ = 22.5mm抑制クラス = X2長さ = 26.5mm奥行き = 11mm高さ = 20mm寸法 = 26.5 x 11 x 20mm温度特性 = メタライズドポリプロピレン許容差(マイナス) = -10%EN132400クラスX2、UL1414. 配電系統に直接接続するように設計されていますが、コンデンサの故障により感電を生じる恐れがある場所には使用できません。. ENEC、UL、cUL、CQC. KEMET R46シリーズ. KEMET R46シリーズは、自己回復特性を備えたメタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサです。. 特長. 定格電圧: 310 V ac 50/60 Hz 静電容量範囲: 0.01 → 10 μF リード間隔: 10.0 → 37.5 mm 容量許容差: ±20 %、±10 % 耐候性カテゴリ: 40/110/56、IEC60068μ1 テープアンドリールはIEC60286μ2に準拠 動作温度範囲: -40 → +110 μC 100 %スクリーニングの工場テスト @ 2200 V dc / 1500 V ac 自己回復特性. 用途. X2の安全分類が求められる直入れ用途での電磁干渉(EMI)抑制用として世界中で使用することができます。. コンデンサが故障しても、感電する恐れのない状況での使用を想定しています。主電源タイプの用途との併用には適していません。 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
1,198 税込1,318
7日以内出荷

仕様●静電容量:9.4nF●電圧:9.4V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7080-66
1個
679 税込747
7日以内出荷

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量:660nF●電圧:660V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7080-61
1個
529 税込582
7日以内出荷

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量:660nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7081-40
1個
999 税込1,099
7日以内出荷

仕様●静電容量:66nF●電圧:5kV dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-7071-80
1個
749 税込824
7日以内出荷

仕様●静電容量:30nF●電圧:2.5kV dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7075-09
1個
999 税込1,099
7日以内出荷

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量:2.4nF●電圧:2.4V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7077-35
1個
849 税込934
7日以内出荷

仕様●静電容量:660nF●電圧:500V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6949-97
1個
719 税込791
7日以内出荷

仕様●静電容量:44nF●電圧:2kV dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7080-21
1個
959 税込1,055
7日以内出荷

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量:300nF●電圧:0.3V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7080-88
1個
639 税込703
7日以内出荷

仕様●静電容量:240nF●電圧:1kV dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7082-26
1個
969 税込1,066
7日以内出荷

仕様●静電容量:20nF●電圧:2kV dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7077-33
1個
729 税込802
7日以内出荷

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量:160nF●電圧:160V dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7065-15
1個
999 税込1,099
7日以内出荷

仕様●静電容量:940nF●電圧:940V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7082-15
1個
649 税込714
7日以内出荷

仕様●静電容量:940nF●電圧:500V dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7064-67
1個
749 税込824
7日以内出荷

仕様●静電容量:30nF●電圧:3kV dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7082-27
1個
969 税込1,066
7日以内出荷

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量:2μF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7065-33
1個
1,198 税込1,318
7日以内出荷

仕様●静電容量:940nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6946-94
1袋(2個)
1,298 税込1,428
7日以内出荷

仕様●静電容量:300nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6930-42
1袋(2個)
1,298 税込1,428
7日以内出荷

仕様●静電容量:200nF●電圧:1kV dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:10% アズワン品番65-6946-44
1袋(2個)
1,398 税込1,538
7日以内出荷

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量:9.4μF●電圧:9.4V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7077-40
1個
979 税込1,077
7日以内出荷

仕様●静電容量:6.6μF●電圧:6.6V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1 アズワン品番65-7065-32
1個
659 税込725
7日以内出荷

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