シール/バネ部品 ：「半導体」の検索結果
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商品豆知識
座金にゴムパッキンを組み込んだシール座金。
ねじ頭部の座面部からの気体・液体の漏れを防止します。
座金本体はPTFEコーティング、ゴムパッキンには耐薬品性にすぐれたフッ素ゴムを使用。
PTFEコーティングの耐薬品性について
用途FPD・半導体製造のウェットプロセス/プリント基板エッチング装置/
金属表面処理設備/洗浄装置/化学プラント
1袋入数(個)1
材質(本体)SUS304/テフロン*1コーティング、(ゴムパッキン)フッ素ゴム
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