22ページ目: 冷却(制御機器)

Sanyo Denki、SanAce 190 x 88 mm AC/DC 遠心ファンは、パルスセンサと PWM を備えています。AC-DC コンバータが内蔵されているため、これらのファンは AC 電源で駆動できます。このファンは、最大静圧が 1200 Pa.FFU (ファンフィルタユニット)や空気清浄器など、高い静圧性能を必要とする空調システム及び冷却インバータや、取り付け密度が高い通信システムのハウジングでのブロー用途に最適です。高静圧 DC 電源は不要です 低ノイズ及び高エネルギー効率 防水及び防塵

SK 434 ですSK 434 ヒートシンクは、50 mm 及び 75 mm の長さで使用できます。

熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。フラットバック、幅21.45 mm x 高さ19 mm

ヒートシンク 17Fシリーズ(2)

ヒートシンク 21Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

ヒートシンク 30Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

サーマル抵抗は自然空冷条件で、フィンを垂直にして得られた値です。ヒートシンク 12Fシリーズ(2)

ヒートシンク 40Fシリーズ

Sunon MagLev モータファンには、正確な Vapo ベアリングシステムが搭載されています。また、ファンブレードの前面から反時計回りに回転します。自動リスタート 極性保護

TO-220、21、及び 25 K/W 用の取り付け可能なヒートシンク着脱可能なヒートシンクはすべて黒色陽極酸化ダイキャストアルミ製です。 FK 237 シリーズのヒートシンクには、次の機能があります。非常にスリムな設計で、スペースを節約できます ヒートシンクを TO220 ハウジングにスライドさせて簡単に組み込み可能 TO-220 ハウジングの固定クリップがヒートシンクにしっかりと押し付けられるため、熱伝導が最適化されます 水平及び垂直のどちらの取り付け位置でも放熱性能が高くなっていますバージョン:FK 220-SA-220 はんだタグがなく、トランジスタ保持スプリングで TO-220 ハウジングに簡単に取り付けられます FK 237-SA-220 H スズめっきはんだタグを使用すると、基板に水平位置で直接はんだ付けできます FK 237-SA-220 O はんだタグなし FK 237-SA-220V スズめっきはんだタグを使用すると、基板に垂直位置で直接はんだ付けできます

ヒートシンク 17Fシリーズ

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

ヒートシンク 17Fシリーズ

ヒートシンク 12Fシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ

ヒートシンク 23Mシリーズ

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。