24ページ目: 冷却(制御機器)

Fischer SK03 押出ヒートシンク。SK 03 ヒートシンクには、アクセスパネル又は基板用のガイド溝が付属しています。

ヒートシンク 17Fシリーズ

ヒートシンク 17Fシリーズ

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

ヒートシンク 12Fシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ

ヒートシンク 23Mシリーズ

Sunon MagLev モータファンには、正確な Vapo ベアリングシステムが搭載されています。また、ファンブレードの前面から反時計回りに回転します。自動リスタート 極性保護

Sunon MagLev モータファンには、正確な Vapo ベアリングシステムが搭載されています。また、ファンブレードの前面から反時計回りに回転します。自動リスタート 極性保護

Pentium および PGA 用の ICK シリーズヒートシンク。黒色陽極酸化処理仕上げ

ヒートシンク 21Fシリーズ

Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その熱伝導率、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、同様の性能を持つアルミニウム製品と比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その軽量性、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシン

ヒートシンク 12Fシリーズ

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その熱伝導率、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、同様の性能を持つアルミニウム製品と比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その軽量性、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシン

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホール基板実装 ねじ取り付け穴

ヒートシンク 35Fシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ(2)

サーマル抵抗は自然空冷条件で、フィンを垂直にして得られた値です。ヒートシンク 12Fシリーズ(2)