25ページ目: 冷却(制御機器)

サーマル抵抗は自然空冷条件で、フィンを垂直にして得られた値です。ヒートシンク 12Fシリーズ(2)

メーカーの DC 冷却ファンには、高エアフロー、高信頼性、低ノイズなどの特長があります。サーバーや ICT 機器など、幅広い用途で使用できます。San ACE DC ファンは、高風量、高静圧、低消費電力、低振動を特長としています。開発段階では、インペラの形状、モーター特性、動作

Sanyo Denki の DC 軸流ファンの寸法は 80 x 80 x 38 mm です。プラスチック素材でできています。10 MO の絶縁抵抗を備えています。モータ保護機能 高絶縁耐力 保管温度： -30 → +70 ℃Molex コネクタ - 43025-0400 Molex Terminal - 430

Siemens Twin サーモスタット( 0 → 60 ℃ )には、バイメタルセンサが採用されていて、動作電流は 10 A、動作電圧は 250 V です。相対湿度 90% Terminal マウン

メーカーの DC 冷却ファンには、高エアフロー、高信頼性、低ノイズなどの特長があります。サーバーや ICT 機器など、幅広い用途で使用できます。San ACE DC ファンは、高風量、高静圧、低消費電力、低振動を特長としています。開発段階では、インペラの形状、モーター特性、動作

SPREADFAST銅製熱パイプ。銅製熱パイプ 作動流体: 脱イオン水 焼結芯構造 熱抵抗が低く、効果的に熱伝導

ヒートシンク 12Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

ヒートシンク 30Fシリーズ

Schneider Electric EMC ファンは、高い保護等級と高い流量効率を実現しています。換気システムの設置は簡単で、動作中でもフィルタを簡単に取り付け / 交換できます。50 / 60 Hz の交流又は直流を備え、標準で供給されるすべてのモータで幅広い入力電圧を使用できます。メン

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Sanyo Denki の DC 軸流ファンの寸法は 120 x 120 x 38 mm です。プラスチック素材でできています。10 MO の絶縁抵抗を備えています。モータ保護機能 高絶縁耐力 保管温度： -30 → +70 ℃Molex コネクタ - 43025-0400 Molex Terminal - 430

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板に

ヒートシンク PRタイプ。黒アルマイト処理 DIP用ヒートシンク

ヒートシンク 17Fシリーズ

。Sanyo Denki の DC 軸流ファンの寸法は 60 x 60 x 25 mm です。プラスチック素材でできています。10 MO の絶縁抵抗を備えています。モータ保護機能 高絶縁耐力 保管温度： -30 → +70 ℃Molex コネクタ - 22-01-3037 Molex Terminal - 39-00-0

。Sanyo Denki の DC 軸流ファンの寸法は 80 x 80 x 38 mm です。プラスチック素材でできています。10 MO の絶縁抵抗を備えています。モータ保護機能 高絶縁耐力 保管温度： -30 → +70 ℃Molex コネクタ - 43025-0400 Molex Terminal - 430

。San ACE の回転カウンタ

。Sanyo Denki の DC 軸流ファンの寸法は 120 x 120 x 25 mm です。プラスチック素材でできています。10 MO の絶縁抵抗を備えています。モータ保護機能 高絶縁耐力 保管温度： -30 → +70 ℃Molex コネクタ - 22-01-3037 Molex Terminal - 39-00-0

。フィッシャーエレクトロニック 軸流ファン付きヒートミンク。Fischer Elektronik 中空フィン型の冷却システムには、軸流ファンが取り付けられています。強制対流のみで熱放散が可能な高出力用途向けに、汎用性と効率性に優れた冷却ソリューションを提供します。Fischer Elektronik ヒートミンクは、さまざまな要件に合わせて各種のサイズを取り揃えています。エアフローを最適化する中空フィンの形状 効果的な放熱 コンパクトな構造 ミル加工されたフラットな半導体取り付け面

。ヒートシンク 23Mシリーズ

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その熱伝導率、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、同様の性能を持つアルミニウム製品と比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その軽量性、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、アルミと比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。これは、熱分散設計が組み込まれたカメラ及び電子機器のハウジングに特に適しています。4種類の一般的な形状が、さまざまな用途向けに設計されています。通常のアルミ製ヒートシンクより30 %軽量 EMIの問題を低減 優れた成形性 用途 スイッチング電源、ACモーター、マイクロプロセッサ、LED冷却

。ヒートシンク 30Fシリーズ(2)

。ヒートシンク 30Fシリーズ(2)

。ヒートシンク 21Fシリーズ

。ヒートシンク 17Fシリーズ