24ページ目: 冷却(制御機器)

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホール基板実装 ねじ取り付け穴

ヒートシンク 35Fシリーズ

メーカーの DC 冷却ファンには、高エアフロー、高信頼性、低ノイズなどの特長があります。サーバーや ICT 機器など、幅広い用途で使用できます。San ACE DC ファンは、高風量、高静圧、低消費電力、低振動を特長としています。開発段階では、インペラの形状、モーター特性、動作

Sanyo Denki の DC 軸流ファンの寸法は 80 x 80 x 38 mm です。プラスチック素材でできています。10 MO の絶縁抵抗を備えています。モータ保護機能 高絶縁耐力 保管温度： -30 → +70 ℃Molex コネクタ - 43025-0400 Molex Terminal - 430

Siemens Twin サーモスタット( 0 → 60 ℃ )には、バイメタルセンサが採用されていて、動作電流は 10 A、動作電圧は 250 V です。相対湿度 90% Terminal マウン

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

ヒートシンク 40Fシリーズ

メーカーの DC 冷却ファンには、高エアフロー、高信頼性、低ノイズなどの特長があります。サーバーや ICT 機器など、幅広い用途で使用できます。San ACE DC ファンは、高風量、高静圧、低消費電力、低振動を特長としています。開発段階では、インペラの形状、モーター特性、動作

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホ

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎しま

SPREADFAST銅製熱パイプ。銅製熱パイプ 作動流体: 脱イオン水 焼結芯構造 熱抵抗が低く、効果的に熱伝導

ヒートシンク 17Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Sunon MagLev モータファンには、正確な Vapo ベアリングシステムが搭載されています。また、ファンブレードの前面から反時計回りに回転します。自動リスタート 極性保護

ヒートシンク 30Fシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

ヒートシンク 22Mシリーズ

Sanyo Denki の DC 軸流ファンの寸法は 120 x 120 x 38 mm です。プラスチック素材でできています。10 MO の絶縁抵抗を備えています。モータ保護機能 高絶縁耐力 保管温度： -30 → +70 ℃Molex コネクタ - 43025-0400 Molex Terminal - 430

ヒートシンク 17Fシリーズ