25ページ目: 冷却(制御機器)

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その熱伝導率、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、同様の性能を持つアルミニウム製品と比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その軽量性、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、アルミと比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。これは、熱分散設計が組み込まれたカメラ及び電子機器のハウジングに特に適しています。4種類の一般的な形状が、さまざまな用途向けに設計されています。通常のアルミ製ヒートシンクより30 %軽量 EMIの問題を低減 優れた成形性 用途 スイッチング電源、ACモーター、マイクロプロセッサ、LED冷却

ヒートシンク 30Fシリーズ(2)

ヒートシンク 21Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

表示された熱抵抗値は、フリーエアでフィンを垂直方向に取り付けた時の値です。長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。173AB シリーズ、ユニバーサル、幅 119mm x 高さ 64.5mmABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間で部品を冷却します。冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。ヒートシンクは、高出力半導体、光電子デバイス、発光ダイオードの冷却に使用可能です。

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

ヒートシンク 21Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

Sunon MagLev モータファンには、正確な Vapo ベアリングシステムが搭載されています。また、ファンブレードの前面から反時計回りに回転します。自動リスタート 極性保護

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Small heat sink for TO-220 components. Ideal for keeping your 5V and 3.3V regulators running cool. Black anodized bolt on type with 2.5W dissipation.

Sunon DC ブラシレスファンには、潤滑スリーブベアリングシステムが搭載されています。また、ファンブレードの前面から反時計回りに回転します。自動リスタート 極性保護

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

SK 89 押出ヒートシンクSK 89 ヒートシンクには、アクセスパネル又は基板用のガイド溝が付属し、長さは 75 mm と 100 mm です。SSR タイプは 35 mm DIN レールに直接はめ込み可能で、ねじ穴もコンポーネント取り付け用に用意されています。

Arcol Ohmite ヒートシンク TGHE シリーズ / SOT-227 デバイスです。このパワフルなヒートシンクは、基板へのスルーホールはんだ付け、パネル取り付け、又は留め具付きシャーシ取り付けが可能な独自のプロファイルを備えています。VX シリーズは、大電力用途に設計された最適なヒートシンクです。軽量パッケージに収められ、強制対流冷却に使用されます。TGHE シリーズ及び SOT-227 デバイス用

Sunon DC ブラシレスファンには、潤滑スリーブベアリングシステムが搭載されています。また、ファンブレードの前面から反時計回りに回転します。自動リスタート 極性保護

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

DescriptionA 13.20×12.10 mm self-adhesive pure copper heatsink designed to dissipate heat away from your boards and ICs.FeaturesMaterial：CopperLength：13.20 mmWidth：12.10 mmSelf-Adhesive

メーカーの DC 冷却ファンには、高エアフロー、高信頼性、低ノイズなどの特長があります。サーバーや ICT 機器など、幅広い用途で使用できます。San ACE DC ファンは、高風量、高静圧、低消費電力、低振動を特長としています。開発段階では、インペラの形状、モーター特性、動作エアフロー、目標性能達成のための予想寿命を徹底的に見直しました。メーカーでは、長期にわたって蓄積された技術を活用することで、優れた冷却性能を実現しました。Sanyo Denki DC ファン of シリーズ San ACE 109P は、UL 94V-0 難燃性のプラスチックフレームを備えています。インペラはプラスチック製もあります。保管温度範囲： -30 → +70 ℃ローター拘束バーンアウト保護 逆極性保護

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その熱伝導率、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、同様の性能を持つアルミニウム製品と比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その軽量性、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、アルミと比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。これは、熱分散設計が組み込まれたカメラ及び電子機器のハウジングに特に適しています。4種類の一般的な形状が、さまざまな用途向けに設計されています。通常のアルミ製ヒートシンクより30 %軽量 EMIの問題を低減 優れた成形性 用途 スイッチング電源、ACモーター、マイクロプロセッサ、LED冷却

設定したラック内温度を感知し、ファンモーターの運転をオン・オフ出来るファンモーター用の温度スイッチです。付属の金具を使用することで、ラック内にあるねじ穴(M5)に対して取り付けできます。

ファンが吸い込む塵やホコリなどを高密度フィルターでガード安心1年保証

丈夫な金属製でしっかり守るオウルテック製ケースファンすべてに対応