機構部品(電子部品) ：「表面実装」の検索結果

Harwin 1.25 mm Geckoシリーズ基板ソケット. このGeckoシリーズ1.25 mmピッチ間隔の基板ソケットは、高密度の1.25 mmピン間隔と低プロファイルのミニチュア設計を採用しており、高い性能と信頼性、及び基板スペースの節約を実現します。 このGecko基板ソケットのハウジングは、正確にかん合するためのキー溝による極性を特長とし、-65 → +150 ℃の過酷な温度に耐えることができます。 このGecko 1.25 mm基板ソケットの信頼性の高い4フィンガーベリリウム銅コンタクトにより、高振動 / 高衝撃環境でコネクタを使用しても信号の品質は損われません。 この基板ソケットには、さまざまなコンタクト位置とスルーホール実装又は表面実装のタイプが揃っています。

シュラウド付きソケットとピンヘッダ. M50-300/310/311/315/320シリーズのソケットヘッダは、M50-350/360/390シリーズのシュラウドなしヘッダ(代表品番681-1184)とかん合します。 ； M52-500/505/510/515 シリーズのソケットヘッダは、M52-xxxxxP/S/V/Wxxxx シリーズのシュラウドなしヘッダ(代表品番 6813001)とかん合します。 ； - - M50-430シリーズのソケットヘッダは、M50-490シリーズのピンヘッダーとかん合します。

. Harwin M20シリーズ2.54 mm基板SMTソケットコネクタ. M20シリーズ2.54 mmピッチSMT取り付け電線対基板ソケットコネクタです。業界標準の省スペースのコンパクトなデザインです。 このM20シリーズ2.54 mm SMTソケットはデュアルエントリデザインで、上口と下口の両方に使用できます。 このM20 SMTソケットで使用されているソケットは、デュアルビームデザインのりん青銅製です。高耐久性と再現可能な高度な保持能力、電気接続を備えており、信頼性の高いコネクタです。 このM20 SMTコネクタは、家庭用電化製品、ドライブ及びコントロール、産業用監視、パソコンを含む多様な用途に最適な汎用性の高いソリューションです。

シュラウド付きソケットとピンヘッダ. M50-300/310/311/315/320シリーズのソケットヘッダは、M50-350/360/390シリーズのシュラウドなしヘッダ(代表品番681-1184)とかん合します。 ； M52-500/505/510/515 シリーズのソケットヘッダは、M52-xxxxxP/S/V/Wxxxx シリーズのシュラウドなしヘッダ(代表品番 6813001)とかん合します。 ； - - M50-430シリーズのソケットヘッダは、M50-490シリーズのピンヘッダーとかん合します。

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. Harwin M20シリーズ2.54 mm基板SMTソケットコネクタ. M20シリーズ2.54 mmピッチSMT取り付け電線対基板ソケットコネクタです。業界標準の省スペースのコンパクトなデザインです。 このM20シリーズ2.54 mm SMTソケットはデュアルエントリデザインで、上口と下口の両方に使用できます。 このM20 SMTソケットで使用されているソケットは、デュアルビームデザインのりん青銅製です。高耐久性と再現可能な高度な保持能力、電気接続を備えており、信頼性の高いコネクタです。 このM20 SMTコネクタは、家庭用電化製品、ドライブ及びコントロール、産業用監視、パソコンを含む多様な用途に最適な汎用性の高いソリューションです。

Harwin M22シリーズ2 mm基板ソケット. M22シリーズ基板スルーホール取り付け業界標準ソケットは、ファインピッチが2 mmで、基板対基板用途向けに設計されています。このM22シリーズコネクタは、高品質でコンパクトな設計を採用し、基板密度の増大及び高さ制限に関する設計要件を満たしています。このM22ソケットのハウジングは、UL94V-0高温液晶ポリマー製で、SMTタイプと同じリフローはんだ付けプロセスに耐えられます。耐久性の高い金めっきデュアルビームコンタクトは電気接続を改善し、コネクタ全体の信頼性を高めます。 このM22基板ソケットコネクタには、1列 / 2列構成及びさまざまなコンタクト数を用意しています。. 特長と利点. ファインピッチ: 2 mm 小型設計 高温熱可塑性樹脂製ハウジング 信頼性の高いデュアルビームコンタクト 挿抜回数: 最大300回 最大定格電流: 2 A/コンタクト. 製品用途の情報. このM22シリーズ基板ソケットは幅広い用途に適し、組み込みPC、マザーボード、電子システムでは、標準コネクタとしての地位を確立しています。主な用途には、家庭用電化製品、通信、駆動及び制御、産業監視、パーソナルコンピューティングなどが挙げられます。.

Harwin M22シリーズ2 mm基板ソケット. M22シリーズ基板スルーホール取り付け業界標準ソケットは、ファインピッチが2 mmで、基板対基板用途向けに設計されています。このM22シリーズコネクタは、高品質でコンパクトな設計を採用し、基板密度の増大及び高さ制限に関する設計要件を満たしています。このM22ソケットのハウジングは、UL94V-0高温液晶ポリマー製で、SMTタイプと同じリフローはんだ付けプロセスに耐えられます。耐久性の高い金めっきデュアルビームコンタクトは電気接続を改善し、コネクタ全体の信頼性を高めます。 このM22基板ソケットコネクタには、1列 / 2列構成及びさまざまなコンタクト数を用意しています。. 特長と利点. ファインピッチ: 2 mm 小型設計 高温熱可塑性樹脂製ハウジング 信頼性の高いデュアルビームコンタクト 挿抜回数: 最大300回 最大定格電流: 2 A/コンタクト. 製品用途の情報. このM22シリーズ基板ソケットは幅広い用途に適し、組み込みPC、マザーボード、電子システムでは、標準コネクタとしての地位を確立しています。主な用途には、家庭用電化製品、通信、駆動及び制御、産業監視、パーソナルコンピューティングなどが挙げられます。.

シュラウド付きソケットとピンヘッダ. M50-300/310/311/315/320シリーズのソケットヘッダは、M50-350/360/390シリーズのシュラウドなしヘッダ(代表品番681-1184)とかん合します。 ； M52-500/505/510/515 シリーズのソケットヘッダは、M52-xxxxxP/S/V/Wxxxx シリーズのシュラウドなしヘッダ(代表品番 6813001)とかん合します。 ； - - M50-430シリーズのソケットヘッダは、M50-490シリーズのピンヘッダーとかん合します。

Harwin M22シリーズ2 mm基板ソケット. M22シリーズ基板スルーホール取り付け業界標準ソケットは、ファインピッチが2 mmで、基板対基板用途向けに設計されています。このM22シリーズコネクタは、高品質でコンパクトな設計を採用し、基板密度の増大及び高さ制限に関する設計要件を満たしています。このM22ソケットのハウジングは、UL94V-0高温液晶ポリマー製で、SMTタイプと同じリフローはんだ付けプロセスに耐えられます。耐久性の高い金めっきデュアルビームコンタクトは電気接続を改善し、コネクタ全体の信頼性を高めます。 このM22基板ソケットコネクタには、1列 / 2列構成及びさまざまなコンタクト数を用意しています。. 特長と利点. ファインピッチ: 2 mm 小型設計 高温熱可塑性樹脂製ハウジング 信頼性の高いデュアルビームコンタクト 挿抜回数: 最大300回 最大定格電流: 2 A/コンタクト. 製品用途の情報. このM22シリーズ基板ソケットは幅広い用途に適し、組み込みPC、マザーボード、電子システムでは、標準コネクタとしての地位を確立しています。主な用途には、家庭用電化製品、通信、駆動及び制御、産業監視、パーソナルコンピューティングなどが挙げられます。.

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

EZ Boardware SMTテストポイント. EZ Boardware SMTテストポイントは、標準プローブ又はクリップ、あるいはフックと共に使用できます。 EZ Boardware SMTテストポイントの寸法は、長さ3.65 mm、高さ2 mm、コンタクト幅1.45 mmです。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

30 x 20 mm、高さ: 2.5 mm、シールド厚: 0.2 mm。 S0941-46R、S0951-46R、S0961-46R、S0971-46R、S0981-46R、S0991-46R、S1001-46R、S1721-46R SMTシールドクリップと組み合わせての使用を推奨。 使用と再利用が容易 - 追加のはんだ付け作業は不要。

20 x 15 mm、高さ3 mm、シールド厚: 0.2 mm。 S0941-46R、S0951-46R、S0961-46R、S0971-46R、S0981-46R、S0991-46R、S1001-46R、S1721-46R SMTシールドクリップと組み合わせての使用を推奨。 使用と再利用が容易 - 追加のはんだ付け作業は不要。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

EZ Boardware SMTスプリングコンタクトSタイプ. EZ Boardware SタイプSMTスプリングコンタクトのこの製品は、多方向のコンタクトポイントを供給するように設計されています。 スプリングロードであることは、これらのEZ Boardware SタイプSMTコンタクトが、安定した電気的性能につながる正の力を維持することを意味します。 EZ Boardware SMT Sタイプコンタクトは、EIA-481-2に従って梱包されています。 EZ Boardware SタイプSMTコンタクトの小さなフットプリント面積の詳細については、表を参照してください。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

EZ Boardware SMTスプリングコンタクト(クローズドタイプ). このEZ Boardware SMTスプリングコンタクト製品は、クローズドタイプで、先端部品は引っ掛かりを防止するよう保護されています。 Cは、簡単かつ効果的な方法で複数の基板の接続ができるよう設計されています(EMCノイズ / 帯電防止に対応)。 特別な工具が不要で、標準的なピックアンドプレース式機械で取り扱うことができます。 EZ Boardwareスプリングコンタクトシールド付きフィンガの詳細については、表を参照してください。

Harwin 1.25 mm Geckoシリーズ基板ソケット. このGeckoシリーズ1.25 mmピッチ間隔の基板ソケットは、高密度の1.25 mmピン間隔と低プロファイルのミニチュア設計を採用しており、高い性能と信頼性、及び基板スペースの節約を実現します。 このGecko基板ソケットのハウジングは、正確にかん合するためのキー溝による極性を特長とし、-65 → +150 ℃の過酷な温度に耐えることができます。 このGecko 1.25 mm基板ソケットの信頼性の高い4フィンガーベリリウム銅コンタクトにより、高振動 / 高衝撃環境でコネクタを使用しても信号の品質は損われません。 この基板ソケットには、さまざまなコンタクト位置とスルーホール実装又は表面実装のタイプが揃っています。