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標準ツェナー電圧 = 15V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 1.5 W。パッケージタイプ = SMA ( CASE 403D )。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ツェナー電圧許容性 = ±5%。ピン数 = 2。テスト電流 = 25mA。最大ツェナーインピーダンス = 600 Ω @ 0.25 mA， 9 Ω @ 25 mA。最大逆漏れ電流 = 500nA。寸法 = 4.57 x 2.92 x 2mm。動作温度 Min = -65 ℃mA。この 1.5 W ツェナーダイオードは、汎用電圧調整用途向けに設計されています。標準ツェナー降伏電圧範囲： 3.3 → 68 V >人体モデルごとにクラス 3 ( 16 kV )の ESD 定格を備えています 平らな取り扱い面で正確に配置できます TOP サイド / ボトム回路基板実装用のパッケージ設計 低プロファイルパッケージ テープ及びリールで提供されます MELF パッケージの理想的な代替品です 機械的特性： ケース：無骨、転写成型プラスチック 仕上げ：外側のすべての表面には耐腐食性があり、簡単にはんだ付けできるリードを備えています はんだ付けの最大ケース温度： 260 ° C ( 10 秒間) 極性：カソードは極性を成形済みのノッチ又はカソードバンドで表示 鉛フリーパッケージを用意 PPAP対応

実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 16。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。動作供給電圧 Max = 18 V。動作温度 Max = +125 ℃。動作供給電圧 Min = 3 V。4000シリーズエンコーダ / デコーダ、マルチプレクサ / デマルチプレクサ、ON Semiconductor

実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 16。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。動作供給電圧 Max = 6 V。動作温度 Max = +85 ℃。動作温度 Min = -40 ℃。74HCファミリ、Fairchild Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 2 → 6 V 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

ピン数 = 16。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。動作温度 Min = -40 ℃。MC74ACTシリーズ，オン・セミコンダクター

ピン数 = 16。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。動作温度 Min = -40 ℃。74LCXファミリ、ON Semiconductor. 高性能高速(低電圧) CMOSロジック 動作電圧範囲: 2.0 → 3.6 V 5 V許容入力 / 出力

実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 16。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。動作供給電圧 Max = 6 V。動作温度 Max = +125 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。74HC シリーズ、ON Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 2 → 6 V 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

標準ツェナー電圧 = 16V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 500 mW。パッケージタイプ = SOD-523。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ツェナー電圧許容性 = 5%。ピン数 = 2。テスト電流 = 5mA。最大ツェナーインピーダンス = 40Ω。最大逆漏れ電流 = 50nA。寸法 = 1.3 x 0.9 x 0.5mm。標準電圧温度係数 = 14mV/K。ツェナーダイオード500 mW、MM5ZxxxT1G / SZMM5ZxxxT1Gシリーズ、ON Semiconductor. 表面実装ケース: SOD-523

論理回路 = AC。ラッチモード = アドレス可能。ラッチエレメント = デコーダ。ビット数 = 8bit。出力タイプ = 差動。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 16。セット/リセット = マスターリセット。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。高さ = 1.5mm。長さ = 10mm。幅 = 4mm。MC74ACファミリ、ON Semiconductor

論理回路 = 4000。ラッチモード = 透明。ラッチエレメント = SRタイプ。ビット数 = 4bit。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 16。セット/リセット = Yes。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。高さ = 1.5mm。長さ = 10mm。動作供給電圧 Max = 18 Vmm。4000シリーズフリップフロップ及びラッチ、ON Semiconductor

メモリサイズ = 16kbit。インターフェースタイプ = シリアル-SPI。パッケージタイプ = SOIC。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 8。構成 = 2 k x 8ビット。動作供給電圧 Min = 1.8 V。動作供給電圧 Max = 5.5 V。プログラミング電圧 = 1.8 → 5.5V。1ワード当たりのビット数 = 8bit。寸法 = 5 x 4 x 1.5mm。自動車規格 = AEC-Q100年。CAT25160 は、 2048 x 8 ビットとして内部で構成された EEPROM シリアル 16 Kb SPI デバイスです。32 バイトのページ書き込みバッファを備え、シリアルペリフェラルインターフェイス( SPI )プロトコルをサポートしています。このデバイスは、チップ選択( CS )入力によって有効になります。さらに、必要なバス信号は、クロック入力( SCK )、データ入力( SI )、データ出力( SO )の各ラインです。HOLD 入力は、 CAT25160 デバイスとのあらゆるシリアル通信を一時停止するために使用できます。これらのデバイスは、部分的なアレイ保護と完全なアレイ保護を含む、ソフトウェアとハードウェアの書き込み保護を備えています。10 MHz SPI 互換 供給電圧範囲： 1.8 → 5.5 V SPI モード( 0 、 0 、 1 ) 32 バイトのページ書き込みバッファ 自己タイミング書き込みサイクル ハードウェアとソフトウェアの保護 ブロック書き込み保護 - 保護 1/4 、 1/2 、又はすべての EEPROM アレイ 低電力CMOS技術 プログラム / 消去回数： 1 、 000 、 000 回 データ保持期間： 100 年間 工業用及び拡張温度範囲 8 リード PDIP 、 SOIC 、 TSSOP 、及び 8 パッド TDFN 、 UDFN パッケージです 用途 自動車システム 通信システム コンピュータシステム コンシューマシステム 産業システム

パッケージタイプ = SOIC。ロジックタイプ = カウンター。ステージ数 = 4。論理回路 = CMOS。実装タイプ = 表面実装。カウンタタイプ = バイナリー。動作/操作モード = ダウン カウンター， Up カウンター。エレメント数 = 1。ピン数 = 16。動作供給電圧 Min = -0.5 V。動作供給電圧 Max = 18 V。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。リセットタイプ = シンクロナス。4000シリーズカウンタ / シフトレジスタ、ON Semiconductor

パッケージタイプ = SOIC。ロジックタイプ = シフトレジスター。ステージ数 = 8。論理回路 = CMOS。実装タイプ = 表面実装。動作/操作モード = パラレル to シリアル。エレメント数 = 1。ピン数 = 16。動作供給電圧 Min = -0.5 V。動作供給電圧 Max = 18 V。寸法 = 10 x 4 x 1.5mm。リセットタイプ = 非シンクロナス。4000シリーズカウンタ / シフトレジスタ、ON Semiconductor

メモリサイズ = 128kbit。インターフェースタイプ = シリアル-I2C。パッケージタイプ = SOIC。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 8。構成 = 16 K x 8ビット。動作供給電圧 Min = 1.8 V。動作供給電圧 Max = 5.5 V。プログラミング電圧 = 1.8 → 5.5V。1ワード当たりのビット数 = 8bit。寸法 = 5 x 4 x 1.5mm。ワード数 = 16Kμs。EEPROMシリアルI2C、ON Semiconductor

方向性タイプ = 単方向。最大クランピング電圧 = 8.1V。最小ブレークダウン電圧 = 5.5V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = UDFN。ピン数 = 14。最大ピークパルス電流 = 16A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 8。動作温度 Min = -55 ℃。寸法 = 5.5 x 1.5 x 0.5mm。自動車規格 = AEC-Q101pF。ESD8008 は、 4 つの高速差動ペアを保護できるようになっています。超低静電容量及び低 ESD クランプ電圧により、電圧の影響を受けやすい高速データラインの保護に最適なソリューションになります。フロースルースタイルパッケージにより、基板レイアウトが簡単で、トレース長を揃えて高速ラインのインピーダンスを一定にすることができます。最大静電容量： 0.35 pF 深型スナップバック SCR 技術 最大6 Gbpsのデータ転送速度に対応 ESD イベント用の超低クランプ電圧 コンピューティング LCD TV 用途 V-by-One HS LVDS DisplayPort

チャンネルタイプ = P。最大連続ドレイン電流 = 1.37 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 20 V。パッケージタイプ = SOT-323。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 3。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 160 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最大ゲートしきい値電圧 = 1.5V。最大パワー消費 = 329 mW。トランジスタ構成 = シングル。最大ゲート-ソース間電圧 = -8 V， +8 V。長さ = 2.2mm。動作温度 Min = -55 ℃mm。NチャンネルパワーMOSFET、20 V、ON Semiconductor

ピン数 = 14。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。寸法 = 8.75 x 4 x 1.5mm。動作温度 Min = -55 ℃。MC14016B クワッド双方向スイッチは、単一のモノリシック構造の MOS P チャンネル及び N チャンネル拡張モードデバイスで構成されています。各 MC14016B は、デジタルまたはアナログ信号を制御できる 4 つの独立したスイッチで構成されています。このクワッド双方向スイッチは、信号ゲート、チョッパ、変調器、復調器、 CMOS ロジックの実装に使用されます。すべての入力でダイオードを保護します 供給電圧範囲： 3.0 → 18 V dc 線形化された転送特性 低ノイズ - 12 nV/qルート(サイクル)、 f> = 1.0 kHz (標準) CD4016B 、 CD4066B のピン交換(注意：転送特性設計の改善により CD4016 よりも寄生カップリング静電容量が増大) 低 RON の場合は、 HC4016 高速 CMOS デバイスまたは MC14066B を使用します このデバイスには、 ESD 保護機能のない入力と出力があります。静電気防止対策を講じる必要があります。

チャンネルタイプ = P。最大連続ドレイン電流 = 6.9 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 30 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 8。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 22 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 1V。最大パワー消費 = 1600 mW。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大ゲート-ソース間電圧 = -25 V， +25 V。幅 = 4mm。高さ = 1.5mm。Fairchild Semiconductor PowerTrenchR NチャンネルMOSFET 最大9.9 A. PowerTrenchR MOSFETは、最適化されたスイッチングを行いシステム効率と電力密度を向上させます。これらの製品は、低ゲート電荷(Qg)、低逆回復電荷(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードをを組み合わせることにより、AC/DC電源における同期整流用の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrenchR MOSFETは、電荷バランスを提供する遮蔽ゲート構造を採用しています。この高度な技術を利用することで、このデバイスのFOM(性能指数)は前世代の製品よりも大幅に低くなっています。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバ回路の除去、または高電圧定格MOSFETを置き換えることができます。

チャンネルタイプ = N， P。最大連続ドレイン電流 = 7.3 A、8.6 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 30 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 8。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 17 mΩ， 21 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 1V。最大パワー消費 = 1600 mW。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大ゲート-ソース間電圧 = -25 V、-20 V、+20 V、+25 V。幅 = 4mm。高さ = 1.5mm。PowerTrenchRデュアルN/PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrenchR MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrenchR MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷量のバランスが実現します。 高度なテクノロジーを使用しているので、これらのデバイスのFOM (性能指数)は、前世代のデバイスよりもはるかに低くなります。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードの性能により、スナバー回路が不要になるか、電圧定格の高いMOSFETを置き換えることができます。