ポリイミド粘着テープ :「仮止め」の検索結果
ポリイミド粘着テープとは、基材にポリイミドが使われている電子・基板用テープです。高温耐熱性と優れた絶縁性が特徴。耐熱・耐寒性をはじめ、機械や電気への特性、耐薬品性に優れているカプトンに粘着剤を塗布したマスキングテープもあります。粘着剤はシリコーン系なので、再剥離後も糊残りしにくいことが特徴です。はんだ付き作業時に電子回路をマスキングするために使われる専用のポリミイドテープの耐熱温度は260℃、テープ幅は5mmから50mmまで1mm刻みに揃っています。
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高いレベルでの耐熱性、寸法安定性があり、再剥離性、電気絶縁性にも優れており、高温での仮固定やマスキングや電気絶縁用の用途での使用が可能です。また、基材は難燃性で、UL510FRに適合しますので、広い用途にご使用できます。
用途耐熱マスキング用、耐熱機材スプライス用
端末コイルの仮止め用
表面処理剥離処理
伸度(%)40
タック(ボールNo.)25
主な用途電気絶縁用
引張強さ(N/10mm[kgf/25mm])60[15.2]
引張強度(N/25mm)150
保持力(ズレmm)40℃/0.1
特性耐熱性、難燃性
再生材使用使用
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm[gf])5.39[550]
破壊電圧(kV)7.0
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.050
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)245.2
粘着力(N/25mm[gf])6.13[625]
破壊電圧(kV)10
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
セパレータ付きです。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
伸び(%)50
主な用途絶縁・固定用
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性・耐化学薬品性
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