Samtec IDCソケットケーブルアセンブリ, 10芯SAMTEC5日以内出荷
仕様●コネクタ1: Tiger Eye IDC●コネクタ 2: Tiger Eye IDCmm●終端処理: 終端処理済み●極数: 10●AWGサイズ: 28 AWG●シリーズ: TCSD●長さ: 150mm●動作温度 Max: +105℃●素線径: 7 / 36RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 50極 1.27mm 2列 EHF-125-01-F-D-SM-LCSAMTEC¥12,980税込¥14,278
1セット(12個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 50●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●0.050インチシュラウド付きIDCイジェクタヘッダ0.050インチ(1.27 mm)ピッチ 全コモンピン数: 4 → 25 スルーホール、ライトアングル、表面実装 極性化ノッチ ケーブルをヘッダにロックするオプションのキャップRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 20極 1.27mm 2列 SHF-110-01-L-D-SMSAMTEC翌々日出荷
仕様●シリーズ: SHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●Samtec SHFシリーズ1.27 mmシュラウド付き基板ヘッダ. SHFシリーズ1.27 mmピッチシュラウド付き2列基板ヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクト付き。 これらのSHFシリーズ1.27 mm基板ヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD及びFFTPシリーズIDCソケットケーブルアセンブリを参照RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 40極 1.27mm 2列 EHF-120-01-L-D-RASAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 40●行数: 2●接続方向: ライトアングル●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 40極 1.27mm 2列 EHF-120-01-L-D-SMSAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 40●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 26極 1.27mm 2列 EHF-113-01-L-D-SMSAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 26●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 100極 0.5mm 2列 ERM5-050-02.0-L-DV-TRSAMTEC5日以内出荷
仕様●シリーズ: ERM5●ピッチ: 0.5mm●極数: 100●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●コンタクト材質: リン青銅●定格電流: 1.5A●定格電圧: 194.0 V●Samtec ERM5 0.5 mm高速SMT基板対基板ヘッダコネクタ. ERM5 0.5 mm高速基板対基板ヘッダは28 Gbpsの性能を発揮します。 このERM5 0.5 mm SMT高速BTBヘッダコネクタは、頑丈なエッジレートコンタクトを備え、高速で高サイクルな用途向けに設計された高コンタクトワイプを装備しています。 エッジレートコンタクトは、接触摩耗を軽減する滑らかなミルドサーフェスを備え、耐久性及び寿命を向上します。 ミルドサーフェスは挿抜力も低く、引抜時にコネクタをジッパーで留められます。 このエッジレートコンタクトはブロードサイドカップリングやクロストークも軽減し、高い信号品質と電気的性能を実現します。 このERM5 0.5 mm高速ヘッダコネクタは、ERF5シリーズ0.5 mm高速SMT基板対基板ソケットと組み合わせて、7 → 12 mmのかん合高を形成します。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 50極 1.27mm 2列 TFM-125-02-S-D-ASAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: TFM●ピッチ: 1.27mm●極数: 50●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板, 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 3.7A●定格電圧: 交流275V●オス/メス: オス●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ; 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ; 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 30極 1.27mm 2列 TFM-115-02-S-D-ASAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: TFM●ピッチ: 1.27mm●極数: 30●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板, 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 2.0A●定格電圧: 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ; 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ; 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 10極 1.27mm 2列 SHF-105-01-L-D-RASAMTEC翌々日出荷
仕様●シリーズ: SHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 10●行数: 2●接続方向: ライトアングル●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: スルーホール実装●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●Samtec SHFシリーズ1.27 mmシュラウド付き基板ヘッダ. SHFシリーズ1.27 mmピッチシュラウド付き2列基板ヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクト付き。 これらのSHFシリーズ1.27 mm基板ヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD及びFFTPシリーズIDCソケットケーブルアセンブリを参照RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 40極 1.27mm 2列 EHF-120-01-L-DSAMTEC5日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 40●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 20極 1.27mm 2列 TFM-110-02-S-D-ASAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: TFM●ピッチ: 1.27mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板, 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 2.0A●定格電圧: 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ; 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ; 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 34極 1.27mm 2列 EHF-117-01-L-DSAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 34●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 20極 1.27mm 2列 EHF-110-01-L-D-SMSAMTEC5日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 10極 1.27mm 2列 EHF-105-01-L-DSAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 10●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 16極 1.27mm 2列 EHF-108-01-L-DSAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 16●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 10極 1.27mm 2列 EHF-105-01-L-D-SMSAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 10●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 400極 1.27mm SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TRSAMTEC5日以内出荷
仕様●シリーズ: SEAM●ピッチ: 1.27mm●極数: 400●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●1.27 mm SEARAY(TM)シリーズ相互接続. SEARAY(TM)は、1.27 mmの高密度 / 高速基板対基板相互接続システムです。 このSEAM / SEAFシリーズのコネクタはシングルエンド用途や差動ペア用途としてマッピング可能です。 シングルエンドシステムとしてルーティングした場合、SEARAY(TM)の定格は12.5 GHz @ -3 dBです。このSEAM / SEAFシリーズの高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Solder Charge Technologyの採用により、はんだ接合部の極めて優れた信頼性を備えています。 このSEAM SEAFシリーズのSEARAY(TM)高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Samtec社のエッジレートコンタクトシステムの採用により、高速性能やジッパー式脱着、極めて低い挿入 / 引き抜き力を実現します。. 様々な列数を備え、基板スタッキング用途に最適の高密度コネクタ スタック高さはSEAF / SEAMの組み合わせにより、7 mm~ 接触抵抗: 5.5 mΩ コンタクトのめっき: コンタクト部分に0.76 μmの金めっき、テール部分につや消しすずめっきRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 20極 1.27mm 2列 EHF-110-01-L-DSAMTEC7日以内出荷
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ソケット 400 極 1.27mm 10 列 スルーホール実装SAMTEC5日以内出荷
仕様●極数 : 400●行数 : 10●ピッチ : 1.27mm●タイプ : コンタクトヘッダー●実装タイプ : スルーホール実装●接続方向 : ストレート●結線方法 : はんだ●シリーズ : ASP●表面処理:コンタクト : 金●FMC製品は、データ通信、放送、航空宇宙 / 防衛、工業、計測機器などの業界市場固有の用途向けに、サプライヤ企業が継続的に導入しています。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ソケット 30 極 1.27mm 2 列 表面実装SAMTEC7日以内出荷
仕様●極数 : 30●行数 : 2●ピッチ : 1.27mm●タイプ : 基板対基板●実装タイプ : 表面実装●接続方向 : ストレート●結線方法 : はんだ●定格電流 : 1.75A●シリーズ : CLP●コンタクト材質 : 青銅●FTSヘッダとかん合、代表品番 ; 507-7437 507-7437 を参照 FTSHヘッダとかん合します。代表品番 ; 767-6768 767-6768 を参照してください。. 表面実装低プロファイルソケット - CLPシリーズ. このSMT CLPシリーズの低プロファイルソケットは、金めっきを2度塗りしたTiger Clawコンタクトとすずめっきテールを装備しています。. 低プロファイル(2.21 mm) SMTメスソケット(1.27 mmピッチ) 0.25 μm金めっきコンタクト 定格電流: 1.75 A 動作温度: -55 → +125 ℃RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板対ケーブル, ピッチ:1.27mm, SFSD-15-28-H-10.00-DR-NDXSAMTEC5日以内出荷
仕様●コネクタ1 : Tiger Eye SFSD●コネクタ 2 : Tiger Eye SFSD●コネクタ1ジェンダー : メス●コネクタ2ジェンダー : メス●コネクタ1コンタクト数 : 15●コネクタ2コンタクト数 : 30●コネクタ2ハウジングジェンダー : オス●線間ピッチ : 1.27mm●外被色 : 黒●ケーブル長 : 250mm●定格電圧 : 275 V ac●定格電流 : 3.7 A●使用温度範囲 : -35 → +80 ° C●For mating TFMシリーズのヘッダをかん合させるには、代表品番 ; 481-4667 481-4667 を参照してください。. SFSDシリーズのディスクリートワイヤケーブルアセンブリ. このSamtecのSFSDシリーズのディスクリートワイヤケーブルアセンブリには、多種多様な構成が用意されています。 このSFSDシリーズのディスクリートワイヤケーブルアセンブリ製品には、黒色PVC絶縁被覆を施した28 AWGケーブルが使用されています。 この製品に使用される2列ISDFシリーズソケットは、コンタクト部分に0.76 μmの金めっき、テール部分に0.076 μmの金めっきを施したTiger Eyeコンタクトを備えています。. ソケットハウジングの絶縁物材料: 黒色LCP 動作温度範囲: -35 → 80 ℃. エンドオプション:. DR ダブルエンド、保持ラッチ付き NUS ノッチが上向き、ストレート(ピン1対ピンN-1) NUX ノッチが上向き、クロスピン(ピン1対ピンN) NDS ノッチが下向き、ストレート(ピン1対ピン2) NDX ノッチが下向き、クロス(ピン1対ピン1)RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec ピンヘッダ 100極 2.54mm 2列 TSW-150-17-L-DSAMTEC5日以内出荷
仕様●シリーズ : TSW●ピッチ : 2.54mm●極数 : 100●行数 : 2●接続方向 : ストレート●シュラウド/アンシュラウド : アンシュラウド●コネクタシステム : 基板対基板, 電線対基板●結線方法 : はんだ●表面処理:コンタクト : 金●定格電流 : 7.6A●テールピン長 : 2.79mm●対応ピン長 : 15.75mm●定格電圧 : 550.0 V●このシリーズの基板スルーホール基板対基板角型ポストヘッダ端子のかん合相手: BCS標準ボックスソケット - 代表品番 ; 766-6486 766-6486 を参照 CES低プロファイルソケットストリップ - 代表品番 ; 766-6600 766-6600 を参照 SLW低プロファイルソケットストリップ - 代表品番 ; 767-9408 767-9408 を参照 SSM表面実装ソケットストリップ - 代表品番 ; 765-5357 765-5357 を参照 SSQソケットストリップ - 代表品番 ; 765-5468 765-5468 を参照 SSWソケットストリップ - 代表品番 ; 765-5593 765-5593 を参照. 2.54 mmスルーホール角型ポストヘッダ端子ストリップ - TSWシリーズ. TSWシリーズの基板スルーホール基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製絶縁物と金めっきりん青銅コンタクトを備え、ピッチ間隔が2.54 mmです。 このプリント基板対基板スルーホール角型ポストヘッダ端子ストリップには、1列及び2列、ストレート及びライトアングル、各種のめっき、ポスト長など、様々な構成が用意されています。 このTSWシリーズ基板スルーホールヘッダ端子の動作温度範囲は、-55 → 125 ℃です。 品番TSW-xxx-xx-x-SのTSW基板ヘッダは1列タイプです。 品番TSW-xxx-xx-x-DのTSW基板ヘッダは2列タイプです。 品番TSW-xxx-xx-L-xのTSW基板ヘッダは、ポストに0.25 μmの金めっき、テールにつや消しすずめっきが施されています。 品番TSW-xxx-xx-G-xのTSW基板ヘッダは、ポストに0.25 μmの金めっき、バランスに金フラッシュめっきが施されています。 品番TSW-xxx-07-x-xのTSW基板ヘッダは、基板高さが5.84 mm、テール長が2.54 mmです。 品番TSW-xxx-08-x-xのTSW基板ヘッダは、基板高さが5.84 mm、テール長が5.08 mmです。 品番TSW-xxx-14-x-xのTSW基板ヘッダは、基板高さが8.13 mm、テール長が2.79 mmです。 品番TSW-xxx-17-x-xのTSW基板ヘッダは、基板高さが15.74 mm、テール長が2.79 mmです。 品番TSW-xxx-23-x-xのTSW基板ヘッダは、基板高さが5.84 mm、テール長が2.92 mmです。 品番TSW-xxx-26-x-xのTSW基板ヘッダは、基板高さが5.84 mm、テール長が3.20 mmです。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec ピンヘッダ 10極 1.27mm 2列 FTS-105-01-L-DSAMTEC5日以内出荷
仕様●シリーズ : FTS●ピッチ : 1.27mm●極数 : 10●行数 : 2●接続方向 : ストレート●シュラウド/アンシュラウド : アンシュラウド●コネクタシステム : 基板対基板, 電線対基板●結線方法 : はんだ●表面処理:コンタクト : 金●定格電流 : 1.75A●テールピン長 : 2.29mm●対応ピン長 : 3.05mmRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec ピンヘッダ 6極 2.54mm 2列 TSM-103-01-L-DVSAMTEC5日以内出荷
仕様●シリーズ : TSM●ピッチ : 2.54mm●極数 : 6●行数 : 2●接続方向 : ストレート●シュラウド/アンシュラウド : アンシュラウド●コネクタシステム : 基板対基板, 電線対基板●結線方法 : はんだ●コンタクト材質 : リン青銅●定格電流 : 7.0A●対応ピン長 : 5.84mm●定格電圧 : 475.0 V●オス/メス : オス●TSWシリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストヘッダ端子(ポスト高さ5.84 mm)のかん合相手: BCS標準ボックスソケット - 代表品番 ; 766-6499 766-6499 を参照 SSWソケットストリップ - 代表品番 ; 765-5593 765-5593 を参照 SSM表面実装ソケットストリップ - 代表品番 ; 765-5357 765-5357 を参照 ポストヘッダ端子(ポスト高さ8.13 mm)のかん合相手: SSM表面実装ソケットストリップ(品番SSM-xxx-x-DHのみ)は代表品番 ; 765-5357 765-5357 です。. 2.54 mm SMT角型ポストヘッダ端子ストリップ - TSMシリーズ. TSMシリーズのSMT基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップは、ポストに0.25 μmの金めっき、テールにつや消しすずめっきを施したりん青銅コンタクトと黒色液晶ポリマー製絶縁物を備え、ピッチ間隔が2.54 mmです。 このTSMシリーズの表面実装プリント基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップには、1列及び2列、ストレート及びライトアングルのボディ方向、各種のめっき、ポスト長など、様々な構成が用意されています。 このTSMシリーズ基板SMTヘッダ端子の動作温度範囲は、-55 → 125 ℃です。 品番TSM-xxx-xx-x-SHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた1列タイプです。 品番TSM-xxx-xx-x-SVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた1列タイプです。 品番TSM-xxx-xx-x-DHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた2列タイプです。 品番TSM-xxx-xx-x-DVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた2列タイプです。 品番TSM-xxx-01-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが5.84 mmです。 品番TSM-xxx-02-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが8.13 mmです。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec ピンヘッダ 10極 1.27mm 2列 FTSH-105-01-L-DHSAMTEC5日以内出荷
仕様●シリーズ : FTSH●ピッチ : 1.27mm●極数 : 10●行数 : 2●接続方向 : ライトアングル●シュラウド/アンシュラウド : アンシュラウド●実装タイプ : 表面実装●結線方法 : はんだ●コンタクト材質 : リン青銅●定格電流 : 1.75A●対応ピン長 : 3.05mmRoHS指令(10物質対応)対応
『制御機器/はんだ・静電気対策用品』には他にこんなカテゴリがあります
センサー切替神保電器税込¥3,738¥3,398
食洗器用神保電器税込¥934¥849
CPUユニットomron(オムロン)税込¥373,780¥339,800
取付金具omron(オムロン)税込¥2,858¥2,598
変流器omron(オムロン)税込¥10,998~¥9,998~