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仕様ヒロセ電機HIF3FBシリーズ2.54 mm低プロファイル基板ソケット. HIF3FBシリーズ2.54 mm低プロファイル基板ソケットコネクタは、黒色のUL94V-0 PBT製で、コンタクト部分に金めっきが施されています。 このHIF3FBシリーズ基板ソケットは、正確なかん合のための極性キー(10コンタクトタイプは除く)及び基板スタンドオフを備えています。 このHIF3F低プロファイルシュラウド基板ヘッダの主な用途には、コンピュータ、終端装置、電子機器、オフィスオートメーション装置などがあります。
タイプ基板対基板
ピッチ(mm)2.54
極数30
シリーズHIF3FB
定格電圧(V)200
定格電流(A)12
行数2
材質(コンタクト)銅
RoHS指令(10物質対応)10物質対応
結線方法スルーホール
実装タイプPCBマウント
接続方向ストレート
1個
￥739
税込￥813
7日以内出荷
仕様基板の省スペース化を実現 2 mm ピッチコンタクトの 2 列が、幅 5 mm 内に凝縮されています。従来の 2 mm 1 列コンタクトと同じスペースで、複数の信号を保護できます。 幅広いバリエーション 圧接と圧着方式に対応しています。したがって、基板設計のバリエーションを広げるために、基板対ケーブル、インライン、基板対基板コネクタが用意されています。また、 SMT 製品は仕様に合わせて「金」又は「スズ」を選択できます。 適合ワイヤが広範囲 2 mm ピッチのコンパクト設計の 2 列製品に応じて、適切なワ
ピッチ(mm)2
極数30
シリーズDF11
定格電圧(V)250
定格電流(A)2
行数2
RoHS指令(10物質対応)10物質対応
結線方法はんだ
実装タイプスルーホール実装
表面処理(コンタクト)金
接続方向ストレート
1箱(2個)
￥1,298
税込￥1,428
翌々日出荷
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