機構部品(電子部品)その他関連用品 ：「定電流」の検索結果

DC電源コネクタタイプ = DCプラグ。定格電流 = 10.7A。接続方向 = ライトアングル。定格電圧 = 25.0 V。長さ = 20.6mm。実装タイプ = PCBマウント。ピン径 = 2.5mm。表面処理：コンタクト = 金， 錫。コンタクト材質 = 銅合金。シリーズ = DC-IN。TE Connectivity角型DC電源プラグ

オス/メス = オス。ヒューズ数 = 2。ヒューズサイズ = 5 x 20mm。スイッチタイプ = 2極。結線方法 = スペード。定格電流 = 10A。定格電圧 = 120 V ac、250 V ac。実装タイプ = フランジマウント。動作周波数 = 50/60Hz。IECコネクタタイプ = C14。幅 = 50.29mm。深さ = 55.63mm。高さ = 58.67mm。PシリーズIEC電源インレットC-14. TE Corcom Pシリーズは、フットプリントが小さな汎用電力入力モジュールの包括的シリーズです。 この電力入力モジュールは、標準のIEC60321-1 C14電源インレットを備えています。メトリック及び北米向けヒューズ機能や、オプションのDPSTオン / オフスイッチ、2つの電圧選択オプションも揃っています。 このシリーズは、汎用、医療用、高性能EMIフィルタ用のフィルタオプションを備えています。 Pシリーズ電源入力モジュールは、800を越える構成でワイドバンドRFI抑制を行います。家庭用電化製品、医療機器、フィットネス機器、ゲーム機器、テレビ、オーディオ、ビデオ、コンピュータ、HVACなどでの用途に適しています。. ねじ及びスナップ式取り付け フィルタなしバージョン用の相互接続用ブロックありとなしのものを用意 1段 スペード端子

オス/メス = オス。ヒューズ数 = 2。ヒューズサイズ = 5 x 20mm。スイッチタイプ = 2極。結線方法 = スペード。定格電流 = 3A。定格電圧 = 120 V ac、250 V ac。実装タイプ = スナップイン。動作周波数 = 50/60Hz。IECコネクタタイプ = C14。幅 = 31.5mm。深さ = 55.63mm。高さ = 58.67mm。PシリーズIEC電源インレットC-14. TE Corcom Pシリーズは、フットプリントが小さな汎用電力入力モジュールの包括的シリーズです。 この電力入力モジュールは、標準のIEC60321-1 C14電源インレットを備えています。メトリック及び北米向けヒューズ機能や、オプションのDPSTオン / オフスイッチ、2つの電圧選択オプションも揃っています。 このシリーズは、汎用、医療用、高性能EMIフィルタ用のフィルタオプションを備えています。 Pシリーズ電源入力モジュールは、800を越える構成でワイドバンドRFI抑制を行います。家庭用電化製品、医療機器、フィットネス機器、ゲーム機器、テレビ、オーディオ、ビデオ、コンピュータ、HVACなどでの用途に適しています。. ねじ及びスナップ式取り付け フィルタなしバージョン用の相互接続用ブロックありとなしのものを用意 1段 スペード端子

オス/メス = オス。ヒューズ数 = 2。ヒューズサイズ = 5 x 20mm。スイッチタイプ = なし。結線方法 = スペード。定格電流 = 3A。定格電圧 = 250 V ac。実装タイプ = フランジマウント。動作周波数 = 50/60Hz。IECコネクタタイプ = C14。幅 = 44.7mm。深さ = 54.5mm。高さ = 32.8mm。UL、CSA、VDE. GG ； HGシリーズ電力入力モジュール、メトリックヒューズホルダ付き. TE Connectivityは、電力入力モジュール製品一式を提供しています。 Corcomの製品は、発注、製造、在庫のコストを削減するため、電力入力機能を効率良く1つのモジュールに統合しています。 Corcom製のフィルタ付きモジュールとフィルタなしモジュールは、多くの方法でシステムに電力を供給します。 Corcom GG/HGシリーズは、複数の終端や取り付けスタイルが揃った、メトリックヒューズホルダ付きの電源入力モジュールのシリーズです。. GGシリーズ. 強化EMIフィルタ付き電力入力モジュール シングル又はデュアルヒューズ 2素子回路による基本レベルの減衰 無線周波数において機器シャーシを電源ラインアースから隔離する内蔵線路接地インダクタ付属(Cバージョン) 複数の終端スタイル及び取り付けスタイル. HGシリーズ. GGシリーズの医療版 機械的にはGGシリーズと同様 二重ヒューズでのみ使用可能

極数 = 28。実装タイプ = スルーホール実装。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = 錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 35.56mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 35.56 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。メーカーでは、 6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、 4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意しています IC の挿抜が簡単 現場で IC を簡単に交換可能 はんだ付け時の IC の過熱を回避 システムアップグレードの柔軟性 大規模ポートフォリオでは、お客様のニーズに最も近い製品を提供しています 用途 産業用制御 インテリジェントな建物 医療機器 軍事 その他の組み込みシステム

極数 = 14。実装タイプ = スルーホール実装。適用ピン・コンタクト = スタンダード。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 17.78mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 17.78 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。TE Connectivity DIPLOMATEデュアルリーフ基板実装DIPソケット. DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、打ち抜き成形デュアルワイピングコンタクト(垂直用)付属で、スルーホール基板実装タイプです。 これらのDIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、2.54 mmセンターラインの黒色熱可塑樹脂製スタック可能GFハウジングを備えています。「完全閉止下部構造」設計が採用されているため、はんだ又はフラックスの付着を防止し、またスタンドオフにより基板とのすき間が確保されており、はんだ後のクリーニングが可能です。 DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットのプロファイルは、品番 ； 719-8817 719-8817 (コンポーネントを覆うタイプのプロファイル)を除いてすべて標準です。 DIPLOMATE DIPソケットには、ストレートレッグ式又は保持レッグ式のフレームが用意されています。

オス/メス = オス。スイッチタイプ = なし。結線方法 = スペード。定格電流 = 6A。定格電圧 = 250 V ac。実装タイプ = フランジマウント。動作周波数 = 50/60Hz。IECコネクタタイプ = C14。幅 = 50.3mm。深さ = 69.6mm。高さ = 22.2mm。UL、CSA、VDE. Corcom EJTシリーズ高性能電源インレットフィルタ. Corcomのフィルタは、EMI / RFIフィルタリングソリューションを実現するための製品として世界中で認識されています。 TEは、複数の産業にわたる幅広い用途に適した70以上のCorcomフィルタシリーズを用意しています。 Corcomのフィルタはすべて、ノイズの感受性や放射の用途に備えて設計され、テストされています。また、UL、CSA、VDEなど、世界中の主要な安全機関の認定を受けています。 TE Corcom EJTシリーズの高電源インレットフィルタは、1 GHzまでの高周波数範囲でノイズを減衰します。 3エレメント差動モード回路を2つ搭載し、ノイズを減衰します。 この電源入力モジュールに適した用途には、コンピュータやアクセサリ、計装及び測定、プラズマ / LCDテレビが含まれます。. IEC60320-1インレット付きの優秀なEMIフィルタ IEC60320-1 C14インレット付きは最大15 A IEC60320-1 C20インレット付きは20 A等級 ねじ及びスナップ式取り付け ワイヤリード又はスペード端子 フィルタなしバージョン用の相互接続用ブロックありとなしのものを用意

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、DDR2、DDR3、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します そのため、DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます 用途 サーバー ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) ワークステーション 大量ストレージ 通信機器 デスクトップ PC 装置