20ページ目: 標準絶縁キャップ

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。60 のコンタクトを備え、ピンあたり 3.2 A の電流があります。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 60 ポジションで、ボディの向きが直角になります。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは、60 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec 2.00 mm SQT シリーズは、スルーホール終端用のコスト効果の高い基板ソケットを備えています。6 ポジション、2 列のこの柔軟なソケット製品は、実績のある Tiger Buy コンタクトを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 5.1 A/ ピン

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 3 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の部分金、つや消しスズテールを備えています。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec ESQ-103-13-G-D は、ESQ シリーズ高架ソケットです。PC/104 機器向けの標準 / 低挿入力コンタクトです。端子は 0.635 mm 角型テールです。コンタクトは、りん青銅製です。電流定格は 5.7 A/ ピンです 標準の力は 125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数： 100、10 μ インチ( 0.25 μ m ) Au

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。ピンあたり定格電流 4.7 A の 6 つのコンタクトがあります。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec SL シリーズ低プロファイル 1 列ねじマシンソケットストリップは 6 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu 又は黄銅ですめっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ (金)及び -55 → +105 ℃ (スズ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ESW-106-23-G-S は、ESW シリーズ高架ソケットです。このソケットは標準 / 低挿入力コンタクトと標準はんだテールを備え、コンタクトはりん青銅製です。絶縁材：黒色ガラス繊維入りポリエステル 定格電流： 5.2a /ピン 通常力：標準：125 g ( 4.4 N )

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。6 つの接点があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

このSLWシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手: TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6114 765-6114 を参照してください。 TSMシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6423 765-6423 を参照してください。 TSWシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 767-0820 767-0820 を参照してください。2.54 mm低プロファイルソケットストリップ、Tiger Buyコンタクト付き - SLWシリーズ。SLWシリーズの基板対基板スルーホールソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットコネクタは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを供えています。 このSLWシリーズの基板対基板ソケットコネクタのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。 この低プロファイルソケットストリップのチューニングフォークタイプのTiger Buyコンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっき付きコンタクトと金フラッシュめっきバランスを備えています。 このSLWシリーズ低プロファイル基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は、-55 → +125℃です。 品番SLW-1XX-01-G-S: 1列のソケットストリップ 品番SLW-1XX-01-G-D: 2列のソケットストリップ

Samtec SSQ シリーズは、スルーホール SQ ポストソケットで構成されています。Tiger Buy コンタクトシステムを備え、使用されるコンタクト素材はりん青銅です。鉛フリーはんだ付けに対応しています。定格電流： 6.3 A/ ピン( 2 ピン給電) 通常力：標準：125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数 :100、10 μ ″(0.25 μ m) Au 定格電圧： 465VAC/655VDC

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板用角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトに金フラッシュめっきが施されたコンタクトが付属します。6 つの接点があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。コンタクト数は 56 個、定格電流はピンあたり 4.7 A です。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。52 の競技があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec CLP シリーズは、52 コンタクトポイントの 1.27 mm Tiger クロー頑丈で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 3.4 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec ESQ-117-69-G-T は、ESQ シリーズ高架ソケットです。PC/104 機器向けの標準 / 低挿入力コンタクトです。端子は 0.635 mm 角型テールです。コンタクトは、りん青銅製です。電流定格は 5.7 A/ ピンです 標準の力は 125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数： 100、10 μ インチ( 0.25 μ m ) Au

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SQW シリーズは、コスト効果の高い頑丈なソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁材を備え、りん青銅コンタクト素材も使用されています。定格電流： 3.8A / ピン( 2 ピン給電) 最大サイクル数 :100、10 μ ″(0.25 μ m) Au 動作温度範囲: -55 → +125℃ 特長: FleXYZ設計により、3軸すべてにおいて設計の柔軟性を実現

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 50 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Amphenol のメスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。050 コンタクトは、オスストレートガイド取り付けを使用します。高性能及び多目的 コンタクト x 9 ： 4 → 60 小型軽量で頑丈なボードコネクタです