21ページ目: 真空機器

圧縮空気を流すだけでワークを吸着し、上昇。 真空パッドに真空発生器とシリンダを内蔵。

ゴムの薄膜(ダイヤフラム)の往復運動を利用して排気を行う真空ポンプです。接ガス部には油、水などは使用していないドライ真空ポンプです。サーマルプロテクタを内蔵し、安全面も配慮しました。シンプル構造でメンテナンスも容易です。

エジェクタシステム/真空ポンプシステムに対応 モジュール設計による必要機能・組合せが可能 100gまでの電子部品や小物精密部品に最適 エジェクタシステム/真空ポンプシステムに対応 マニホールド化可能

エジェクタシステム/真空ポンプシステムに対応 モジュール設計による必要機能・組合せが可能 ダブルソレノイドによる自己保持機能 マニホールド化可能 デジタル真空スイッチ、電磁弁等の機能の選定が可能

エジェクタシステム/真空ポンプシステムに対応 モジュール設計による必要機能・組合せが可能 ダブルソレノイドによる自己保持機能 マニホールド化可能 デジタル真空スイッチ、電磁弁等の機能の選定が可能

エジェクタシステム/真空ポンプシステムに対応 モジュール設計による必要機能・組合せが可能 ダブルソレノイドによる自己保持機能 マニホールド化可能 デジタル真空スイッチ、電磁弁等の機能の選定が可能

・豊富な機種で幅広い用途に対応できます。 ・パッド形状/平形、平形リブ付、薄形、薄形リブ付、深形、ベロウ形 ・パッド径/Φ2～Φ50

12サイズ、6種類のパッド形状用途に応じた取付金具の選択が可能 パッド形状：平形、平形リブ付、ベロウ形、薄形、薄形リブ付、深形 取付接続：おねじ、めねじ 真空取出方向：縦、横 真空取付出口：おねじ、めねじ、ワンタッチ管継手、バーブ継手 バッファ：なし、あり[バッファストローク(mm)：6、10、15、20、25、30、40、50]

豊富な機種で幅広い用途に対応できます。 パッド形状/平形、平形リブ付、薄形、薄形リブ付、深形、ベロウ形 パッド径/Φ2～Φ50

豊富な機種で幅広い用途に対応できます。 パッド形状/平形、平形リブ付、薄形、薄形リブ付、深形、ベロウ形 パッド径/Φ2～Φ50

豊富な機種で幅広い用途に対応できます。 パッド形状/平形、平形リブ付、薄形、薄形リブ付、深形、ベロウ形 パッド径/Φ2～Φ50

・豊富な機種で幅広い用途に対応できます。 ・パッド形状/平形、平形リブ付、薄形、薄形リブ付、深形、ベロウ形 ・パッド径/Φ2～Φ50

豊富な機種で幅広い用途に対応できます。 パッド形状/平形、平形リブ付、薄形、薄形リブ付、深形、ベロウ形 パッド径/Φ2～Φ50

・豊富な機種で幅広い用途に対応できます。 ・パッド形状/平形、平形リブ付、薄形、薄形リブ付、深形、ベロウ形 ・パッド径/Φ2～Φ50

バルブ・スイッチをユニット化 マニホールド化可能 最大吸収流量40%UP 最高真空圧力 -84kPa

バルブ・スイッチをユニット化 マニホールド化可能 最大吸収流量40%UP 最高真空圧力 -84kPa

エジェクタシステム/真空ポンプシステムに対応。 高速応答：弁応答5ms、真空応答時間28ms 省エネ：空気消費量17%減、到達真空圧力21%向上。 小型軽量：46g 真空用圧力スイッチ付、最大10台まで同時コピー可能。

エジェクタシステム/真空ポンプシステムに対応 高速応答：弁応答5ms、真空応答時間28ms 省エネ：空気消費量17%減、到達真空圧力21%向上 小型・軽量：46g 真空用圧力スイッチ付、最大10台まで同時コピー可能

エジェクタシステム/真空ポンプシステムに対応 高速応答：弁応答5ms、真空応答時間28ms 省エネ：空気消費量17%減、到達真空圧力21%向上 小型・軽量：46g 真空用圧力スイッチ付、最大10台まで同時コピー可能

フッ素に強い アウトガスが少ない 重金属汚染が少ない

薄いシート・ガラス基板・柔らかいワーク等の吸着固定に適応吸着部表面にあいている多数の微細な空孔より吸引するため吸着時ワークの変形がありません 高い加工精度 大きな吸着力

薄いシート・ガラス基板・柔らかいワーク等の吸着固定に適応吸着部表面にあいている多数の微細な空孔より吸引するため吸着時ワークの変形がありません 高い加工精度 大きな吸着力

真空機器接続ラインに取付けるだけで空気中の水滴を除去 真空ポンプやエジェクタ等、吸込み空気中の水滴を除去したいなどといった場合に効果的です