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はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。
用途プリント基板のはんだ付け後にその部分を防湿コーティング。 成分シリコン15-24%・トルエン75-80%・イソブタノール1-5% 使用方法1.はんだ付けをする部分の汚れ等を除去してください。(必要により別売のフラックス洗浄剤BS-T20Bを使用する) 2.ハケでコーティング剤を塗布してください。コーティング剤は付け過ぎず、容器の口でしごきながらハケに付く量を調節してください。 3.塗布後、常温で30分~1時間乾燥します。※防湿コーティング剤による防湿およびコーティング能力は使用環境、用途によって異なります。悪環境でのご使用に際しては事前にテストして確認してください。 材質容器:スチール 寸法(mm)55×52×55 内容量(mL)20 保存方法容器を密閉して換気の良い場所で保管してください。容器は直射日光が入らない、涼しく乾燥した場所で保管してください。 引火点(℃)5 危険物の類別非危険物 絶縁抵抗1×109Ω以上
1個
998 税込1,098
4日以内出荷

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。
用途実装基板の傷の補修に。 主成分ポリビニル系樹脂 体積抵抗率(Ωcm)1013 絶縁破壊電圧(kV/mm)12/0.1 危険等級 危険物の類別第四類 危険物の品名第一石油類 危険物の数量15mL 危険物の性状非水溶性
1本(15mL)
579 税込637
当日出荷から3日以内出荷
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ハヤコート専用塗膜除去剤です。 すでに塗布されているハヤコートの塗膜を手早く除去できます。 部品交換時や誤って塗布した箇所の塗膜除去に最適です。
用途ハヤコート再塗布時の古い塗膜除去に。 主成分アルコール 外観無色透明液体 危険等級 有機溶剤中毒予防規則非該当 危険物の類別第四類 危険物の品名アルコール類 危険物の数量15mL 危険物の性状水溶性
1個(15mL)
579 税込637
3日以内出荷

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