独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。
用途ノートパソコン・LED照明・ハイブリッド車・電気自動車などに搭載される各種電子デバイスの熱対策、軽量化や薄型化が要求される用途など
構造単層
シートサイズ(mm)300×400
難燃性V-0
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)10
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)≧1.5
寸法(mm)300×400
色淡赤紫色
温度範囲(℃)-40～180
硬さ10
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)≧30
難燃性V-0
密度(g/cm3)3
熱伝導率(W/mk)3.2
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.84
耐電圧(V)≧30
熱抵抗値(℃/W)0.74
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)1
寸法(mm)300×400
色淡赤紫色
温度範囲(℃)-40～180
硬さ30
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)22
難燃性V-0
密度(g/cm3)3
熱伝導率(W/mk)3.2
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.84
耐電圧(V)11
熱抵抗値(℃/W)0.58
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