高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~150
硬さ4
構造単層
難燃性V-0
密度(g/cm3)2.4
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)2.3、(ASTM E1530)3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.94
熱抵抗値(℃/W)0.42
密度を大幅に低減した製品で、高い放熱効果を発揮するだけでなく、作業性にも優れた放熱シリコーンパッドです。従来品と同等の放熱性、取扱性を保持したまま、密度を低減しています。車載機器などの軽量化が求められる部品の放熱に好適です。放熱グリースなどと併用する際は、予め少量サンプルでテストをお願いします。難燃 UL-V-0相当品です。硬度10°品は熱伝導率3.1W/m・K品、硬度20°品は熱伝導率5.2W/m・K品があります。
用途リチウムイオンバッテリーなど、大面積での使用が求められる部位の放熱。凹凸のある発熱素子の放熱。その他、車載機器などの部品の放熱。
寸法(mm)300×400
構造単層
難燃性UL94-V-0相当
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度35(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度5(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)1
危険物の類別非危険物
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ20
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)15
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.2
熱伝導率(W/mk)4.5
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)11
熱抵抗値(℃/W)0.32
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
温度範囲(℃)-40~150
色灰色/赤褐色
寸法(mm)300×400
構造複合
密度(g/cm3)2.3
硬さ2
絶縁破壊電圧(kV)20
耐電圧(V)16
比熱(J/g・k)1.04
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)1.5、(ASTM E1530)1.7
熱抵抗値(℃/W)1
難燃性V-0
危険物の類別非危険物
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ20
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)21
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.1
熱伝導率(W/mk)3.3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)17
熱抵抗値(℃/W)0.35
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ45
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)20
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.1
熱伝導率(W/mk)2.1
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)18
熱抵抗値(℃/W)0.4
熱伝導率に優れております(熱伝導率:3.0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
長さ(mm)406
幅(mm)203
材質シリコン
熱伝導率(W/mk)5
硬度(ASTMD2240)15
難燃性(UL94)V-0
危険物の類別非危険物
独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
用途LEDの放熱、ハイブリッド車・電気自動車・ノートパソコン・電源などの熱対策
色薄紫色
構造単層
シートサイズ(mm)300×400
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.2/23℃
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)40
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色淡青色/灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ20
構造複合
絶縁破壊電圧(kV)21
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.1
熱伝導率(W/mk)3.3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)20
熱抵抗値(℃/W)0.48
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ25
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)23
難燃性V-0
密度(g/cm3)2.5
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)1.2、(ASTME1530)1.4
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.89
耐電圧(V)18
熱抵抗値(℃/W)1.08
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