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熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329
容量(mL)9
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
外観白色ペースト状
硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)85~108
誘電率(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)20
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量0.009L
1本(9mL)
¥1,898
税込¥2,088
当日出荷
密度を大幅に低減した製品で、高い放熱効果を発揮するだけでなく、作業性にも優れた放熱シリコーンパッドです。従来品と同等の放熱性、取扱性を保持したまま、密度を低減しています。車載機器などの軽量化が求められる部品の放熱に好適です。放熱グリースなどと併用する際は、予め少量サンプルでテストをお願いします。難燃 UL-V-0相当品です。硬度10°品は熱伝導率3.1W/m・K品、硬度20°品は熱伝導率5.2W/m・K品があります。
用途リチウムイオンバッテリーなど、大面積での使用が求められる部位の放熱。凹凸のある発熱素子の放熱。その他、車載機器などの部品の放熱。
寸法(mm)300×400
構造単層
難燃性UL94-V-0相当
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
比重2.26
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)(ペースト時)85~108
仕様白色ペースト状
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