放熱用シリコーン :「熱伝導ペースト」の検索結果
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329
容量(mL)9
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
外観白色ペースト状
硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)85~108
誘電率(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)20
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量0.009L
1本(9mL)
¥1,898
税込¥2,088
当日出荷
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
比重2.26
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)(ペースト時)85~108
仕様白色ペースト状
粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。
仕様NET:20g(7ml)
材質シリコーン、フィラー
寸法(mm)Φ44×42(包装を含む)
質量(g)約30(包装を含む)
使用温度範囲(℃)マイナス40~200
耐熱性200℃
体積抵抗率(Ωcm)>2.7×1013
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)2.8
誘電率5.9(1MHz)
誘電正接0.006(1MHz)
危険等級その他のもの
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名合成樹脂類
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,098
税込¥2,308
欠品中
シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。電気絶縁性を有する製品です。
仕様●熱伝導率:8.0W/m・K●粘性:430Pa・s●密度:3g/cm3●体積抵抗値:>10の10乗ohm-m●使用温度範囲:-40~125℃●容量:30mL●色:黄色●絶縁性
危険物の類別非危険物
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