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放熱パッド HC3.0BERGQUIST￥12,980～税込￥14,278～
1枚ほか
9日以内出荷から12日以内出荷
熱伝導率に優れております(熱伝導率：3．0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。長さ(mm)406幅(mm)203材質シリコン熱伝導率(W/mk)5硬度(ASTMD2240)15難燃性(UL94)V-0危険物の類別非危険物
放熱パッド HC5.0BERGQUIST￥14,980～税込￥16,478～
1枚ほか
7日以内出荷から9日以内出荷
熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコン長さ(mm)406幅(mm)203硬度35(ASTMD2240)難燃性V-0(UL94)熱伝導率(W/mk)5危険物の類別非危険物
