基板実装用薬品 ：「熱伝導 グリース」の検索結果
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発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
仕様油分離率/質量減少:<0.1wt%
使用温度範囲(℃)-40～200
密度(g/cm3)3.3
熱伝導率(W/mk)9.0(ASTM D5470に準拠)
危険物の類別非危険物
体積抵抗値>10の13乗ohm-m
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