装置テスト用(条件出し評価、搬送評価など)
仕様(パーティクル)不問、(製造)CZ
型P型(導電型)
サイズ8インチ
直径(Φmm)200±0.5
グレードダミー(モニター)
厚さ(μm)725±25
仕上片面ミラー/裏面エッチング、Vノッチ
抵抗値≧1Ωcm
方位100(面)
1枚
¥8,998
税込¥9,898
当日出荷
装置テスト用(成膜・レジスト・フォトリソ・エッチングの条件出し評価、パーティクル測定、搬送評価など)
仕様(パーティクル)0.2μm≦30、(製造)CZ
型P型(導電型)
サイズ8インチ
直径(Φmm)200±0.5
グレードダミー(モニター)
厚さ(μm)725±25
仕上片面ミラー/裏面エッチング、Vノッチ
抵抗値≧1Ωcm
方位100(面)
1箱(25枚)
¥139,400
税込¥153,340
7日以内出荷
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
抵抗値0.1~100Ω・cm
製造方法CZ法
位置【OF】110
方位【面】100
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
製造方法CZ法
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
装置テスト用(条件出し評価、搬送評価など)
仕様(パーティクル)不問、(製造)CZ
型P型(導電型)
サイズ2インチ
直径(Φmm)50±0.5
グレードダミー(モニター)
厚さ(μm)280±25
仕上片面ミラー/裏面エッチング、オリフラ
抵抗値≧1Ωcm
方位100(面)
1枚
¥7,798
税込¥8,578
当日出荷
使用済みシリコンウェハを再生加工して、再度プロセスに使用できるレベルにまで再生したシリコンウェハです。実験用、教育用など様々な用途に、少量からご提供します。
用途製造プロセス用、研究開発用、実験用、教育用
抵抗値1-100Ω・cm
仕様パーティクル:不問
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
汎用的な成膜用基板として使用されています。
サイズΦ2inch×0.43mm
精度方位:(0001)±0.5°
アズワン品番3-4953-67
方位C(0001)、面内:[11-20] オリフラ付
研磨片面鏡面
1箱(10枚)
¥95,980
税込¥105,578
8日以内出荷
装置テスト用(成膜・レジスト・フォトリソ・エッチングの条件出し評価、パーティクル測定、搬送評価など)
用途装置テスト用
仕様熱酸化膜:1,000ű10%
サイズ8インチ
直径(Φmm)200±0.2
タイプ導電型:P型
厚さ(μm)725±25
仕上Vノッチ、両面成膜
抵抗≧1Ω・cm
方位100(面)
1箱(25枚)
¥179,800
税込¥197,780
10日以内出荷
装置テスト用(条件出し評価、搬送評価など)
仕様(パーティクル)不問、(製造)CZ
型P型(導電型)
サイズ4インチ
直径(Φmm)100±0.5
グレードダミー(モニター)
厚さ(μm)525±25
仕上片面ミラー/裏面エッチング、オリフラ
抵抗値≧1Ωcm
方位100(面)
1枚
¥6,998
税込¥7,698
当日出荷
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
装置テスト用(条件出し評価、搬送評価など)
仕様(パーティクル)不問、(製造)CZ
型P型(導電型)
サイズ6インチ
直径(Φmm)150±0.5
グレードダミー(モニター)
厚さ(μm)625±25
仕上片面ミラー/裏面エッチング、オリフラ
抵抗値≧1Ωcm
方位100(面)
1枚
¥7,998
税込¥8,798
当日出荷
ベアシリコンウェハから半導体素子ができるまでの過程を体感できるセット内容です。教育現場での半導体についての説明などにご利用ください。
用途教育用
セット内容ベアウェハ(12インチ)、膜付きウェハ(12インチ) 、パターン付きウェハ(20mm角)、半導体素子(ダイオード/トランジスタ)
種類セット品
1セット
¥15,980
税込¥17,578
5日以内出荷
ウェハーの出荷・保管用の容器です。ウェハーの表を下にして収納します。
ポケットの底は円錘状でウェハーエッジのみ接触します。スプリングでウェハーを固定します。
トレー同士またはトレーとカバーの積み重ねが可能で、トレーは互いに固定して積み重ねることもできます。
オールポリプロピレン製。
材質ナチュラルPP(ポリプロピレン)
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
汎用的な成膜用基板として使用されています。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
平坦な劈開面を利用してSTM (走査トンネル顕微鏡) 、AFM (原子間力顕微鏡)用の試料として使われています。メンディングテープなど押し当て引きはがすとMicaのように薄く剥離し、新鮮な表面を出すことができます。両面劈開のため、表裏どちらの面からでも劈開できます。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供
仕様(面方位)100、(OF位置)110、パーティクル不問、多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)
抵抗値0.1~100Ω・cm※低抵抗:≦0.02Ω・cm、高抵抗:≧500Ω・cm
製造方法CZ法
・ガスバリヤ性の非常に優れたクラレ二軸延伸エバールフィルムEF-XLとホットタック性、ヒートシール強度などの優れたL-LDPEを組み合わせることで高い水準の密封性を持っています。・優れたガスバリヤ性とヒートシール性で以下「食品の酸化・腐蝕・劣化の防止」「冷蔵、冷凍室での臭い・香りの防止」「ガス充填包装・脱酸素剤使用包装」に対応します。・IAシリーズ:真空脱気アルミ箔包装材・アルミラミネート袋ですので、UVカット、遮光、感光防止、酸化防止の包装に対応します。・防湿性、ガスバリア性に優れています。・工業用途、食品用途、医療用途において、固体、粉体、液体を問わず幅広い分野にお使いいただけます。・左右Vノッチ付ですので開封が簡易に行えます。・脱酸素剤や乾燥材との併用に適しています。・IGNシリーズ:静電気対策包装材。ハードディスクメディア/シリコンウェハー等を湿気、パーティクルを防ぐための包装に適しています。・クリーンルーム内で製造/洗浄を行うトレー/ケースなどの電子部品輸送容器の包装にお使いいただけます。・クリーンルームにて加工を行っているため、袋内面への塵・埃の付着が少なくハイレベルのクリーン性を実現しています。・ナイロンを使用しており、優れた耐ピンホール性があり、搬送中の容器の角等によるピンホールを防止します。・中身が見えるため、製品の確認が可能です。・IGZシリーズ:ウエハーボックス用包装材、ハードディスクメディア、シリコンウェハー等を湿気、パーティクルから保護するための包装に適しています。・クリーンルーム内で製造/洗浄を行うトレー・ケースなどの電子部品輸送容器の包装にお使いいただけます。・アルミ層とアルミ蒸着層の二重のバリア層により、内容物を湿気から保護します。・クリーンルームにて加工を行っているため、袋内面への塵・埃の付着が少なくハイレベルのクリーン性を実現しています。・ナイロンを使用しており、優れた耐ピンホール性があり、搬送中の容器の角等によるピンホールを防止します。
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