「セキスイ 両面」の検索結果

多用途用両面接着テープです。 金属やプラスチックなどに強力に接着し、特に耐反発性にすぐれています。 UL969を取得しています。

スフ布を基材とし、その両面にゴム系粘着剤を塗布した厚手両面粘着テープです。 テープに厚みがあるため粗面にも良くなじみ、また布基材ですので手で切ることも可能です。 多目的な各種固定用にご使用いただけます。

プラスチック、紙、木材、金属、ガラスなど、多用途に接着できる強力両面テープです。

粗面に使用できる厚手タイプ。

フローリングの乾式方法を可能にした位置調整機能付きの両面テープです。特殊発泡ポリエチレンと高機能粘着剤を組み合わせた強粘着テープに、圧着までは接着力を発揮しない位置調整機能を付加。1)特殊ネット積層構造により、位置合わせが簡単。 無溶剤のため養生不要でスピーディーな施工を実現。3)年月が経ってフローリングを張り替える際にも、きれいに剥がすことが可能です。3)柔軟な基材が凹凸面によく追従し、大きな接着面積を確保します。そのため粗面や多少の不陸でも十分張り付きます。また耐久性に優れるアクリル粘着剤を使用しているので、接着の信頼に優れます。4)有機溶媒や有害なホルマリンを含みません。

カーペットをしっかり固定し、はがす時はのり残りもしにくい。 床面はPタイルや塩ビ床、木質フロアにも使えます。 はさみ不要、手でカンタンにまっすぐ切れます。

環境に配慮した粘着剤を使用した一般用両面テープです。

KEMET R76シリーズ両面蒸着ポリプロピレンフィルムコンデンサ. KEMET R76シリーズはポリプロピレンフィルム製で、両面蒸着ポリエステルフィルムを電極として使用しています。UL94V-0要件を満たす自消性、耐溶剤性のプラスチックケース入りです。電圧パラメータに応じて2種類の巻線構造が使用されています。. 特長. 静電容量範囲: 100 pF 15 μF 電圧範囲: 250 2000 dc リード間隔: 7.5 37.5 mm 容量許容差: ±5 %、±10 %、±20 自己回復機能 車載(AECQ200)グレードをリード間隔まで用意 22.5 mm. 用途. スイッチモード電源(SMPS)における抑制 テレビの偏光回路 スナバとシリコン整流素子(SCR)との通信 回路 高電圧及び高電流用途

KEMET R76シリーズ両面蒸着ポリプロピレンフィルムコンデンサ. KEMET R76シリーズはポリプロピレンフィルム製で、両面蒸着ポリエステルフィルムを電極として使用しています。UL94V-0要件を満たす自消性、耐溶剤性のプラスチックケース入りです。電圧パラメータに応じて2種類の巻線構造が使用されています。. 特長. 静電容量範囲: 100 pF 15 μF 電圧範囲: 250 2000 dc リード間隔: 7.5 37.5 mm 容量許容差: ±5 %、±10 %、±20 自己回復機能 車載(AECQ200)グレードをリード間隔まで用意 22.5 mm. 用途. スイッチモード電源(SMPS)における抑制 テレビの偏光回路 スナバとシリコン整流素子(SCR)との通信 回路 高電圧及び高電流用途

KEMET R76シリーズ両面蒸着ポリプロピレンフィルムコンデンサ. KEMET R76シリーズはポリプロピレンフィルム製で、両面蒸着ポリエステルフィルムを電極として使用しています。UL94V-0要件を満たす自消性、耐溶剤性のプラスチックケース入りです。電圧パラメータに応じて2種類の巻線構造が使用されています。. 特長. 静電容量範囲: 100 pF 15 μF 電圧範囲: 250 2000 dc リード間隔: 7.5 37.5 mm 容量許容差: ±5 %、±10 %、±20 自己回復機能 車載(AECQ200)グレードをリード間隔まで用意 22.5 mm. 用途. スイッチモード電源(SMPS)における抑制 テレビの偏光回路 スナバとシリコン整流素子(SCR)との通信 回路 高電圧及び高電流用途

KEMET R76シリーズ両面蒸着ポリプロピレンフィルムコンデンサ. KEMET R76シリーズはポリプロピレンフィルム製で、両面蒸着ポリエステルフィルムを電極として使用しています。UL94V-0要件を満たす自消性、耐溶剤性のプラスチックケース入りです。電圧パラメータに応じて2種類の巻線構造が使用されています。. 特長. 静電容量範囲: 100 pF → 15 μF 電圧範囲: 250 → 2000 V dc リード間隔: 7.5 → 37.5 mm 容量許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 自己回復機能 車載(AEC-Q200)グレードをリード間隔まで用意 22.5 mm. 用途. スイッチモード電源(SMPS)における抑制 テレビの偏光回路 スナバとシリコン整流素子(SCR)との通信 回路 高電圧及び高電流用途

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに高い熱伝導率が期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。