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実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。

臭気がやわらかく塗布作業がとてもスムーズ。PC板の絶縁コーティング剤。 電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーしますと、強靭な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。 ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。 完全乾燥後の被膜は電気絶縁性に優れ、耐湿・耐薬品性がよく長期間効果があります。 AY-302OBの乾燥塗膜は、肉眼では見えませんが、紫外線蛍光灯(ブラックライト)を当てると発光しますから、塗膜検査にたいへん便利です。また隠しマーキングなどにもご使用いただけます。

プリント基板用絶縁コーティング剤。 優れた防錆力で、湿気、塩害から守ります。 可燃性 無色透明

水や酸に強いアルコールベースの特殊レジストペンです。 耐酸性に優れていますので、カット基板に直接パターンを描いてエッチングできます。 遮光性に優れていますので、アートワーク用フィルムにもくなじみ回の作成・修正が手早くできます。

ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。絶縁性に優れ、プリント基板の狭いパターンなどの絶縁信頼性を向上します。有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

耐薬品性、耐熱性、絶縁性、耐食性に優れたポリイミド樹脂の被膜を簡単に作れます。金属、ガラス、セラミックス、耐熱プラスチックにコーティング可能です。

常温硬化タイプの撥水・絶縁仕上用速乾性シリコーンワニスです。スプレー式で均一に塗布できますので耐湿・絶縁性に優れた塗膜をどのような部品にも加工できます。 透明で耐熱性(200℃)に優れています。

シリコーンコーティング剤です。 高硬度、被膜形成性に優れています。 分子構造の主骨格を形成するシロキサン結合は、結合エネルギーが大きく、熱分解温度が高いため耐熱性に優れています。一般には250℃の高温雰囲気下でもほとんど分解・劣化・変色が起こりません。 広い温度範囲にわたって優れた電気特性を発揮。特に高温でも電気絶縁性の低下が小さく、耐アーク性にも優れています。 紫外線などによる劣化が少なく耐候性に優れています。塗膜の黄変、チョーキング、光沢の消失なども少なく、長期間にわたって安定した塗膜特性を維持します。 分子中のメチル基の配向により、硬化物の表面は優れたはっ水効果を有します。 分岐度の高い三次元ポリマーからなり、その硬化物の骨格はガラスに近似しているので、無機質表面に改質することができます。

速乾性です。塗装後5～20分で乾燥します。エアゾール式ですので、塗装のための設備はいっさい必要ありません。だれでも、どこでも気軽に使用できます。塗膜は、耐衝撃性、耐水性、耐油性に優れ、はがれ、ふくれ、われなどの発生がありません。長期保存しても変質しません。

ハヤコート専用塗膜除去剤です。 すでに塗布されているハヤコートの塗膜を手早く除去できます。 部品交換時や誤って塗布した箇所の塗膜除去に最適です。

人体や環境への影響が少ない材料を使用した、強力で安全な洗浄剤です。 鉛フリー対応フラックスをきれいに洗浄できます。 ほとんどの樹脂を侵しません。 刺激臭が無く、低臭気なので作業環境も良好です。 「有機溶剤中毒予防規則」に該当する物質は使用していません。 「PRTR法」に該当する物質は使用していません。 塩素系、フロン系溶剤を使用していません。 RoHS指令に適合しています。

フラックス残渣の強力洗浄剤です。 洗浄力に優れ、鉛フリー対応フラックスもきれいに洗浄できます。 ほとんどの樹脂を侵しません。 刺激臭が無く、低臭気なので作業環境も良好です。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

パテや粘土細工のかき取り作業に最適です。ホビーなどでの小細工に最適です。サビに強いオールステンレス製

接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ! フラックス残渣が完全非腐食性ですので、ハンダ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。 残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。 活性の持続性が長く、優れた広がり率とハンダのぬれ性により作業の迅速化が図れます。 有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。