「ダイヤモンド 研磨 ディスク」の検索結果

マルチディスクはその軽量さが特徴。従来品のカップの約半分(約130g)。 天井や壁面等の疲れやすい場所の研削でも均一な美しい仕上がりになります。

水がいらない乾式。高速で穴あけができる。ディスクグラインダを使用して床タイルなどの硬質タイルでも簡単に、高速に、穴あけができます。コア内のワックスが穿孔熱で徐々に先端に出て冷却していくので水が不要。ドリルビットガイド無しで位置決めが可能。コードレスディスクグラインダに最適。サイズ5.0mm～10.0mmまで対応。タイル表面の欠けが少なく仕上りがキレイ。タイルのキワの穴あけも簡単。

仕上げ平研削に最適で、きれいな面加工ができます。

整列ダイヤ・ダイヤモンドライン採用

塩ビ管を軽く切断することができます。

ダイヤモンド砥粒を電着していますのでガラス等の非金属に向きます。金属には向きません。 セラミックス、ガラス、大理石、FRPの切断に

シャープな切れ味。スピーディーな切断及び研磨ができます。

最高級ダイヤモンドを使い、刃厚は僅か1.4ミリ。ふち欠けが少なく、軽い力で抜群の切削スピードで切断でき、作業効率がアップします。

フランジ付のダイヤモンドホイール。コーナーカット・切断修正に。通常の切断も乾式と同様に使えます。

シャープな切れ味。 スピーディーな研削ができます。コンクリート・石材・ガラス・タイル・瓦等の面取り研磨に最適です。 R型に成形加工していますので硬くもろいワークも手際よく仕上げられます。

ダイヤモンド砥粒を電着していますのでガラス等の非金属に向きます。金属には向きません。 セラミックス、ガラス、大理石、FRPの切断に

最高級ダイヤモンドを使い、刃厚は僅か1.4ミリ。ふち欠けが少なく、軽い力で抜群の切削スピードで切断でき、作業効率がアップします。

良質なダイヤを強力に溶着することで、従来品にはない切れ味と寿命を実現させました。大粒ダイヤで目詰まりしにくいです。 オフセット砥石等と比べ粉塵が少ないです。

フチ欠け少なくシャープな切れ味

小径カッターでタイルを傷めにくく、小回り抜群。

高い安全性 焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。 新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。 レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。 高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。 切れ味の向上 ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。 斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。 チップ・基板の最適化で薄刃を実現 薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比 補強メッシュ採用(特許出願中) 万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止

ショックレスフランジで手腕振動が減少し作業性がアップしました。スパナ掛けを各社にあわせて設計することで、取り付け、取り外しも楽にできます。コンクリートだけでなく、石材の研削にも使用可能です。

瓦切断用に開発された1.2ミリ厚のダイヤモンドホイールです。軽い切れ味で疲労を軽減し、ふち欠けが少なく、外観仕上がり重視の施工に最適です。

切り口がきれいに仕上がるリム型タイプ。

キワ切りに最適 ロックナットがあたらず直角部分もきれいに切断可能。

特殊基板で切断時の騒音低減、耳障りな高音域を抑制。 寿命の向上。ダイヤ層30%増量高強度なダイヤ採用とチップ高8mm。 ターボチップ(凹凸チップ)採用で被削材との接触面積が少なく、チップにかかる抵抗が減少し、切れ味が向上。

さまざまなタイルの切断に。

コンクリートや石材の粗平研削に最適です。

高い安全性 レーザー溶接：チップと基板の接合部をレーザー溶接で強化。 焼き入れ基板：熱処理した基板を採用することで強度が向上。 切れ味の向上 御影石の切断が可能：高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、御影石の切断が可能。

切れ口がきれいに仕上がるリムタイプのスタンダード品。

切れ味を重視したセグメントタイプのスタンダード品。

積層ダイヤ+整列ダイヤで目詰まりを低減 ゴムサンド基板で衝撃を吸収、静音化と軽量化を実現。 下地へのあたりが柔らかく、食い込みを低減。

樹脂埋め込みによりコンクリートや石材への食い込みを抑えます。 仕上げ、平研削に最適です。

切れ味アップ プロテクト効果と薄刃効果が切れ味重視のセグメント形状とのW効果を発揮。 切断速度1.4倍を実現。※メーカー従来品SD-F4との比較(作業条件により異なります)

優れた切れ味 斜めスリット：切粉の排出効果で蓄熱防止、切れ味持続。 ショートチップ：放熱効果があり、基板の振れが減少。 安全性の向上 Rエッジ：チップ角をRにカットすることで、チップ欠けを防止し安全性を向上。

ロックナットがあたらず直角部分もきれいに切断可能。 ステンレス基板+レーザー溶接で基板強度アップ

切れ味・寿命アップ プロテクトチップ 直進切りの高性能を追及。切れ味20%アップ。20%アップの長寿命でハイクオリティを実現。※メーカーSDカッター(6X)比 波形基板：基板蓄熱を防止し安定した切れ味が持続。 プロテクトチップ：側面チップを伸ばすことで、基板の摩耗を防止。 ダイヤ層(8mm)により寿命向上。