パワートランジスターの下に取付けるだけで高い熱伝導率を得ることができます。
マイカ板と違ってグリースを併用する必要はありません。
従来のシリコンラバーより約7倍の熱伝導率があります。
材質サーコン(R)TR(UL94V-0)
厚さ(mm)0.30+0.10-0)
使用温度範囲(℃)-60~+180
引裂強度(kg)0.3B
伸び(%)100
体積抵抗率(Ωcm)1.2×1015
硬度(JIS A)75
誘電率50Hz:4.4、103Hz:4.4、106Hz:4.4
RoHS指令(10物質対応)対応
燃焼性V-0(UL94)
耐電圧(kV)7
熱抵抗値(℃/W)0.39
引張強度(kg/cm2)1.7
用途プラジェット絶縁用マイカ(雲母)シートです。
質量(g)12
種別絶縁マイカセット
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。
接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例:パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE70(JIS K6253)
構成両面非粘着、単層タイプ
比重2.2
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
¥4,598
税込¥5,058
12日以内出荷
用途プラジェット用絶縁用セラミックシートです。
RoHS指令(10物質対応)対応
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