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飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け 含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07 合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu RoHS指令(10物質対応)対応
1巻
19,980 税込21,978
当日出荷から17日以内出荷
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高信頼性、高品質のやに入りはんだです。電子機器等の母材に対して優れたはんだ付性を有しています。
用途はんだ付け タイプRA 含有量(%)フラックス:1.8、ハロゲン:0.7 合金組成(Wt%)60Sn-40Pb
1巻
14,980 税込16,478
当日出荷から13日以内出荷
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Pbフリー棒はんだ 卓上ディップ装置、フローはんだ付け装置用。
用途車載、産業機器、民生部品など様々な分野で導入実績あり 融点(℃)217~219 RoHS指令(10物質対応)対応
1箱(20kg)
419,800 税込461,780
13日以内出荷
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Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好
用途車載、産業機器、民生部品など様々な分野で導入実績あり 融点(℃)217~219 含有量(wt%)ハライド:0.08±0.20 RoHS指令(10物質対応)対応 組成金属:Sn-3Ag-0.5Cu
1個
30,980 税込34,078
10日以内出荷

棒状ハンダ モノタロウ 動画あり
1個
1,398 税込1,538
当日出荷
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鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。 タイプRMA 含有量(%)(フラックス)3 融点(℃)221 合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7 RoHS指令(10物質対応)対応 化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB) RoHS指令対応証明書(0.2MB)
1巻
3,598 税込3,958
当日出荷
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Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu 比重7.4 固相/液相温度(℃)217/220 RoHS指令(10物質対応)対応
1巻
979 税込1,077
当日出荷
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作業性がよく、発煙も少ない。
用途電気・電子機器の配線、接続に タイプRMA 含有量(%)(フラックス)3 合金組成(Wt%)Sn(錫)60%、Pb(鉛)40% 関連資料よくある商品Q&A(0.2MB) 化学物質等安全データシート(SDS)(0.4MB)
1巻
2,098 税込2,308
当日出荷
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SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。
形状単芯やに入りはんだ タイプRA 含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44 絶縁抵抗(Ω)5×1012以上 合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu 広がり率(%)79
1巻(0.25kg)ほか
8,698 税込9,568
当日出荷から5日以内出荷
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1個
1,298 税込1,428
当日出荷
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1巻
5,998 税込6,598
当日出荷
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旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上 含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12 合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu 広がり率(%)76
1巻(0.25kg)ほか
8,598 税込9,458
当日出荷から3日以内出荷
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無洗浄タイプヤニを使用しています。 人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。 流動性が良好です。
用途プリント基板の後付け、修正に最適。 質量(kg)0.5 仕様合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス:030、JISAA級 質量(g)500 タイプR 比重7.4 伸び(%)48 引張強度(MPa)32 融点(℃)227 比熱(J/kg・K)220 広がり試験(%)230℃/-240℃/77250℃/77260℃/78280℃/78 電気抵抗試験(μΩm)0.13 銅食われ試験(分)約2 クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)300hrs ヒートショック試験(cycles)1000 マイグレーション試験(hrs)1000 ウイスカ発生試験(hrs)1000
1巻
9,698 税込10,668
当日出荷
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信頼性が高く、ポイント付けには特に有効。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。 固相/液相温度(℃)183/190 溶融点(℃)217~220 含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
1巻(800g)ほか
29,980 税込32,978
翌々日出荷から5日以内出荷
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1個
2,860 税込3,146
当日出荷から翌日出荷
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鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
質量(g)45 仕様ヤニ入り 質量(kg)0.045 化学組成Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5% 融点(℃)217~220
1個
2,498 税込2,748
当日出荷
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M705E 使用のはんだ槽にて、銅濃度の上昇、酸化物の増加が認められた際に使用する補充用のはんだ
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag タイプはんだ槽用 使用方法追加投入用 リンの含有量80±20ppm
1箱(10kg)
189,800 税込208,780
3日以内出荷

フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80~90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA 用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。 固相/液相温度(℃)217/220 溶融点(℃)217~220 合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5 含有量(wt%)フラックス:3.5
1巻
18,980 税込20,878
当日出荷から9日以内出荷
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フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に 融点(℃)217~220 仕様フラックス:MIL-RMA級 材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
1巻
21,980 税込24,178
当日出荷から9日以内出荷
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