「ヒートシンク ペルチェ」の検索結果

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

ペルティエ素子を使った冷却ユニットをドライバーで簡単に組立てながら、半導体や熱特性などを学習できます。 電源アダプタが付属しており、組立後すぐに使用できます。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

電流により発熱・吸熱を制御することができる半導体素子です。 鉛フリーのSn/Sbハンダを使用した環境にやさしい素子です。

マグネット式ワイヤレス充電器 iPhone15/14/13/12をワイヤレスで最大15W充電対応。Magsafeでワンタッチ装着。冷却ファン、アルミ製ヒートシンク、ペルチェ素子を採用した。強力な冷却機構を搭載し、直射日光など過酷な使用環境でも安定した動作を実現。

マグネット式ワイヤレス充電器 iPhone15/14/13/12をワイヤレスで最大15W充電対応。Magsafeでワンタッチ装着。冷却ファン、アルミ製ヒートシンク、ペルチェ素子を採用した。強力な冷却機構を搭載し、直射日光など過酷な使用環境でも安定した動作を実現。

Adaptive 熱電クーラーモジュール。熱電モジュールは、電圧が印加されると熱の吸収・放出が起こるというペルチェ効果を利用します。有効冷却電力： mW → 100 W 最高ホットサイド温度 Th：90℃による、優れたパフォーマンスを実現 モジュールは、ヒートシンク用接着剤を使用して接着可能 用途：冷却、発電 シリコンシールドオプション

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 産業用ファンレスPC・パワーアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。 上カバー部と下カバー(フレーム幅140mm)にM3ナットが入るナットスライド用溝があります。

2種類の半導体の一端を接合して電流を流すと、接合部から熱を吸収して他端へ放熱する半導体素子「ペルチェモジュール」。 白いセラミックの両面に温度差を与えると起電力が発生します。品質にばらつきがなく、冷却には20角、発電には30角・40角が適しています。

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

カメラのオーバーヒート対策に有効なアクセサリーです。 発熱するカメラを効率的に冷やすことでイメージセンサーにかかる負担を軽減、炎天下での使用時や 長時間の動画撮影時に発生する強制シャットダウンやセンサーノイズによる画質の低下を回避します。半導体冷却デバイス(ペルチェ素子)・ヒートシンクを利用した冷却システムを採用し、カメラ本体との面接触による高効率な熱移動・排出を実現しました。高速回転により冷却に必要な風量を確保しながら、静音性を追求した高品質な冷却ファンを採用しました。