「ヒートシンク 10mm」の検索結果

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンクです。 スリット形状に切り込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟むことで更に放熱効果が高まります。 M.2 SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。※熱伝導シリコンパッドに接着力はありませんので付属のシリコンリングで固定してください。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

最適化されたヒートシンク形状により優れた冷却性能を実現しました。 柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現した高性能サーマルパッドを採用し、SSDを上下から挟み込み効率よくヒートシンクに熱を伝えます。 2個のパーツを組合わせるだけの簡単な取付を実現しました。

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、5mmヒートパイプを4本使用し、さらに大きなヒートシンクの中に冷却ファン搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 40mm。幅 = 40mm。高さ = 10mm。寸法 = 40 x 40 x 10mm。熱抵抗 = 13.5K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。アプリケーション = 半導体デバイス。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 14mm。幅 = 14mm。高さ = 10mm。寸法 = 14 x 14 x 10mm。熱抵抗 = 26.5K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。

SK 42 extrusion heatsink From Fischer Elektronik， the SK 42 standard extrusion heatsink ismAde from anodised aluminium in a grilled shape Extruded heatsinks are the most common form of heatsink and are suitable for a range of medium power applications The SK42 Heatsink is available in the following lengths： Stock number ； 189-8599 189-8599 is 100mm long Stock number ； 189-8606 189-8606 is 150mm long Stock number ； 189-8612 189-8612 is 200mm long Stock number ； 189-8628 189-8628 is 75mm long.

Raspberry Pi 5用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。高機能ケースでありながら低価格でコストパフォーマンスの高い製品です。カバー内部は熱伝導突起が有り、付属の熱伝導シート5枚が付属しています。発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です。フランジタイプはVESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。

長さ = 23mm。幅 = 8mm。高さ = 10mm。寸法 = 23 x 8 x 10mm。熱抵抗 = 31.5K/W。取り付け = ソルダー。カラー = シルバー。D PAK 用銅製ヒートシンク. Fischer Elektronik のこの銅ヒートシンクは、熱伝導性に優れており、はんだ付け可能な表面仕上げで基板に直接取り付けることができます。

長さ = 26mm。幅 = 8mm。高さ = 10mm。寸法 = 26 x 8 x 10mm。熱抵抗 = 29.3K/W。取り付け = ソルダー。カラー = シルバー。D PAK 用銅製ヒートシンク. Fischer Elektronik のこの銅ヒートシンクは、熱伝導性に優れており、はんだ付け可能な表面仕上げで基板に直接取り付けることができます。

長さ = 26mm。幅 = 13mm。高さ = 10mm。寸法 = 26 x 13 x 10mm。熱抵抗 = 22.8K/W。取り付け = ソルダー。カラー = シルバー。D PAK 用銅製ヒートシンク. Fischer Elektronik のこの銅ヒートシンクは、熱伝導性に優れており、はんだ付け可能な表面仕上げで基板に直接取り付けることができます。

放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。 ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。 油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。 標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。 凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。

ヒートシンク 40Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板に

。ヒートシンク 30Fシリーズ(2)

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

ヒートシンク 40Fシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ

ヒートシンク 23Mシリーズ

ヒートシンク 22Mシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ