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一般研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。

切れ味最高、ロングライフのファイバーデイスクです。

精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味を長持ちさせます。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。

強靭なファイバーと熱硬化型の強力な接着剤を使用しており、耐熱性、耐久性に優れ、船体や車体の錆落とし、金属バリ取り、ビート取り、石材・コンクリート研磨、塗装落としなど広範囲に研削力を発揮します。ディスクグラインダーに装着して使用します。

重研削用。耐熱ファイバーを基材として使用したハードタイプ。

重研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。

バルカナイズドファイバー基材を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材。ディスクグラインダに装着して錆取り、バリ取り、塗膜剥離、石材研磨等を効率良く行えます(エアー・電動兼用)。周速度は4300m/min以下でご使用下さい。

セラミックSG砥粒なので従来比7倍の研削力です。ペーパでの研磨は当たりが柔らかく傷が深く入りすぎないので後工程が軽減できます。

従来砥石よりも研削力があり当たりが柔らかいので疲れも軽減します。アランダム砥粒で金属研磨に最適です。ペーパでの研磨は当たりが柔らかく傷が深く入りすぎないので後工程が軽減できます。

精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味を長持ちさせます。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。

オフセット砥石に比べてタッチが柔らかく振動が少なく火花が軽減されている構造となっています。

特殊加工処理が施された、研磨ディスク専用のバルカナイズドファイバー版を用いています。使用目的に適した厚さ(0.3～1.2mm)で強度と経済性を追求しています。 炭化珪素は黒色で硬度が高く切刃が鋭角、靭性小さく研削力が大きいです。

一定した高い除去率が特徴のセラミックグレインです。ファイバーディスクの利点を兼ね備えた一体型で耐久性抜群です。音と振動を減らし、作業者への負担を軽減します。自動研磨セラミック砥粒により、軽い接触圧で一定の研削が可能です。

一定した高い除去率が特徴のセラミックグレインです。ファイバーディスクの利点を兼ね備えた一体型で耐久性抜群です。音と振動を減らし、作業者への負担を軽減します。自動研磨セラミック砥粒により、軽い接触圧で一定の研削が可能です。ステンレス、鉄鋼、チタン、アルミ合金に使用可能。

自在な研削力で幅広いニーズに応えるレヂボンのオリジナル 世界で初めて開発されたレジノイドオフセット型フレキシブル砥石であります。 オフセット形砥石に特殊な方法で柔軟性を持たせる事により、オフセット砥石とファイバーディスクとの両方の特長を兼ね備えた画期的な砥石です。 フレキシブル砥石といえばスキルタッチと呼ばれる事実が証明してくれます。

ディスクグラインダー用研磨ディスク(耐熱ファイバーHCAタイプ)です。