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書類の整理・保存に最適。閉じた書類がずれない樹脂製のとじ具付きのフラットファイル3冊パックです。

地球環境にやさしい、カラフルでスリムなフラットファイル。「ノンステッチ」なので、とじ具を外すだけ、簡単・分別廃棄!表紙とじしろ部の金属ステッチをなくした、のりによる接着式です。針の取り外しがいらない簡単分別で、背表紙の浮きもなく、すっきりと収納できます。丈夫で使いやすい、しかもエコ。強度のある古紙パルプ配合の再生紙を使用。丈夫で使いやすさも抜群です。100%再生樹脂とじ具を使用。100%再生ポリプロピレン(PP)製薄型とじ具を採用。クリーン焼却できる素材です。ズレることなくしっかりファイル。とじ具に3つ山ストッパーを採用し、背幅に応じて書類をしっかり保持します。

フラットファイルと言えばコクヨ。こだわり品質で愛されて60年以上のロングセラー。樹脂製とじ具なので保持力が強く書類がずれません。

とじ具は脱着可能で、表紙が傷めば別売の新しい表紙と交換が可能です。 左右両開き式で左右どちらからでも書類の抜き差しができるので、一方から新しい情報をファイルし、反対側から古い情報を順に破棄できます。 とじ具をはずした表紙は、保存文書用のファイルとして再利用できます。その際、タイトルの書き直しが不要です。

途中差し替えがしやすいリング金具。用紙や伝票を傷めないロータリーカード付き。

リングに直線部があるD型リング金具だから書類がきれいに揃います。 書類をしっかり押さえる樹脂製紙押さえ付き。 ファイルのゆがみを防ぐセーフティストッパー付き。 タイトル記入に便利な交換式背見出し。

使いやすさを考えた機能を備え、 環境に配慮したロックリングファイル 書類の端が揃うDリング金具。 表紙が不意に開いてしまう心配がないストッパー付。 ファイルが引き出しやすい指穴。 大量の書類もしっかり押さえるオリジナル形状のロックプレート付。

地球環境にやさしい、カラフルでスリムなフラットファイルの3冊パック。「ノンステッチ」なので、とじ具を外すだけで簡単分別廃棄。表紙とじしろ部の金属ステッチをなくした、のりによる接着式です。針の取り外しがいらない簡単分別で、背表紙の浮きもなく、すっきりと収納できます。強度のある古紙パルプ配合の再生紙を使用。丈夫で使いやすさも抜群です。100%再生ポリプロピレン(PP)製薄型とじ具を採用。クリーン焼却できる素材です。とじ具に3つ山ストッパーを採用し、背幅に応じて書類をしっかり保持します。ズレることなくしっかりファイルできます。

コピー用紙なら150枚収納可能。 色板紙360g/mでしっかりしているので、資料の整理に最適です。

背幅35mmのワイドタイプ。 コピー用紙200枚まで収容可能。 中央で開閉うるリングなので、途中からの書類の差し替えが自由自在。

従来のリングより背幅がスリムになったリングファイルです 背幅を狭くするため表紙に4箇所穴を開けています 閲覧性に優れています とじ具がワンタッチで開閉可能です 替背紙で特長を訴求しています 収容枚数180枚

フラットファイルと言えばコクヨ。こだわり品質で愛されて60年以上のロングセラー。樹脂製とじ具なので保持力が強く書類がずれません。

静かで安全に片手で軽く金具が開くツイストリング。

片手で軽くひねると開くツイストリング。 書類がフラットになり、背が持ちやすいKADO-LOCK加工。 耐久性に富んだ再生P．P．表紙。

リングとじ具を採用し、デザインもリニューアル。 伝票ファイルで初のリングとじ具を採用しました。閲覧性が良く、中抜きができて便利です。 保管時や持ち運びの時に便利なストッパー付きです。 サイズ/振替伝票用(テ-10・50N他用)。 とじ穴間隔/60mmピッチ。

表紙は古紙パルプ配合率70%の再生紙を使用しています。樹脂製綴具ナミダ型をした特徴ある形状の凸凹が、ポリ足としっかり噛み合い、綴じた書類を保持します。指触りの良いエンボス模様と程よい凹みが操作感を高めます。スムーズなファイリングのためストッパー機能も備えています。押してもサイドをつまんでもどちらでも操作できます。表紙カラーによく似合うカラーの「綴具のコマ」をセットしました。

樹脂製とじ具なので保持力が強く書類がずれません。 表紙/色板紙 とじ穴間隔/80mmピッチ 収容枚数/150枚

横型(E) 縦罫線タイプ、地球環境にやさしいフラットファイル。縦罫線なので、タテ使い用途に使いやすいタイプ。「ノンステッチ」なので、とじ具を外すだけで簡単分別廃棄。表紙とじしろ部の金属ステッチをなくした、のりによる接着式です。針の取り外しがいらない簡単分別で、背表紙の浮きもなく、すっきりと収納できます。強度のある古紙パルプ配合の再生紙を使用。丈夫で使いやすさも抜群です。100%再生ポリプロピレン(PP)製薄型とじ具を採用。クリーン焼却できる素材です。とじ具に3つ山ストッパーを採用し、背幅に応じて書類をしっかり保持します。ズレることなくしっかりファイルできます。

フラットファイルと言えばコクヨ。

コピー用紙160枚まで収容でき、厚く綴じたい場合に最適なZ式ファイル。 分別廃棄が出来る工夫をしたカシメ鋲使用の綴じ具。

4つのネットワーク速度(10Mbps/100Mbps/1G/2.5G)に対するマルチギガビットイーサネット接続。2.5GBASE-TおよびNBASE-T両方の仕様に対応。カテゴリ5eおよびカテゴリ6aの配線で2.5Gbpsのネットワーク速度に対応。IEEE 802.3az/IEEE802.3u準拠の省電力型Realtek RTL8125チップセット。標準およびロープロファイルの付属ブラケットで柔軟な設置が可能

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

PCネットワークアダプター：カテゴリー5e/6/6aの既存インフラを活用して高速データ転送レートを実現。10ギガビット対応PCIe イーサネットカード。互換性：Windows、Windows Server、Linux対応。可変スピードオプションと付属のロープロファイルブラケットで幅広い互換性を提供、新型および旧型のデバイスが使えるPCIe LANカード。マルチギガビット接続：ネットワークスピードの自動検出に対応、カテゴリー5eケーブルで2.5/5 Gbps、カテゴリー6/6aケーブルで10Gbpsの性能を提供。IP/TCP/UDPチェックサムオフロード、セキュアブート、PTP、AVBをサポート。StarTech.comの強み：30年以上に渡りITプロに選ばれるプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

ファイルメーカーProにバーコード作成機能を追加するプラグイン。バーコードの表示・印刷はフォントで提供し、既存のファイルに計算フィールドを追加することでバーコードを作成できる。JAN/EAN(標準)、JAN/EAN(短縮)、UPC-A、UPC-E、NW7(CODABAR)、CODE39、CODE128、ITF(INTERLEAVED 2of 5)に対応。Windows版。10ライセンス。

ファイルメーカーProにバーコード作成機能を追加するプラグイン。バーコードの表示・印刷はフォントで提供し、既存のファイルに計算フィールドを追加することでバーコードを作成できる。JAN/EAN(標準)、JAN/EAN(短縮)、UPC-A、UPC-E、NW7(CODABAR)、CODE39、CODE128、ITF(INTERLEAVED 2of 5)に対応。MacOS X版。10ライセンス。

ピーク平均順方向電流 = 3.5A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GSIB-5S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 950mV。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 30mm。幅 = 4.6mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GSIB-5シリーズ、Vishay Semiconductor. GSIB-5シリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. 薄型シングルインラインGSIB-5パッケージ ガラス不動態化チップジャンクション 耐高サージ電流 2500 Vrmsの高い絶縁耐性ケース 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 4A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 150A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 1000V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。長さ 9.86mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号：E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号：E54214 プリント基板に最適 標準 IR：0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類：コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース：WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子：銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性：本体に記載

ピーク平均順方向電流 = 8A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 200A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 4A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 150A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 8A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 200A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SDIP。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流